沪硅产业:12月10日融资净偿还23.88万元 上一交易日净偿还2500.39万元
摘要: 沪硅产业融资融券数据显示,12月10日融资买入5233.65万元,融资偿还5257.53万元,融资净偿还23.88万元,当前融资余额为7.63亿元。
沪硅产业融资融券数据显示,12月10日融资买入5233.65万元,融资偿还5257.53万元,融资净偿还23.88万元,当前融资余额为7.63亿元。
融券方面,融券卖出56.72万股,融券偿还47.40万股,融券净卖出9.32万股,当前融券余量为1883.81万股。
综合来看,沪硅产业12月10日融资融券余额较昨日增加1998.29万元至14.40亿元。
沪硅产业