文一科技:半导体封装业务系我公司主营业务之一
摘要: 文一科技:半导体封装业务系我公司主营业务之一
有投资者向文一科技(600520)提问, 尊敬的董事长和董秘:文一科技作为芯片封测设专业公司,可谓站在了风口的赛道。其他芯片半导体行业公司都在大力发展主业,而文一科技连主业都没守好!在芯片行业大发展的今年前三季度甚至还出现小幅亏损。请问:文一科技芯片封测主业为何没赶上行业的快速发展?公司在芯片封测领域有何优势?谢谢贵公司的及时回复!
公司回答表示,半导体封装业务系我公司主营业务之一,该业务生产经营正常,该领域的优势等情况分析请参考我公司2020年半年度报告中相关内容。感谢您的关注。
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