沪硅产业:连续4日融资净买入累计3354.65万元(12-03)
摘要: 沪硅产业融资融券信息显示,2020年12月3日融资净买入112.28万元;融资余额7.84亿元,较前一日增加0.1%。
沪硅产业融资融券信息显示,2020年12月3日融资净买入112.28万元;融资余额7.84亿元,较前一日增加0.1%。
融资方面,当日融资买入5530.03万元,融资偿还5417.75万元,融资净买入112.28万元,连续4日净买入累计3354.65万元。融券方面,融券卖出58.77万股,融券偿还107.38万股,融券余量1915.95万股,融券余额6.91亿元。融资融券余额合计14.75亿元。