惠云钛业:11月23日融资净买入956.59万元 上一交易日净偿还2739.31万元
摘要: 惠云钛业融资融券数据显示,11月23日融资买入7043.45万元,融资偿还6086.86万元,融资净买入956.59万元,当前融资余额为1.44亿元。
惠云钛业融资融券数据显示,11月23日融资买入7043.45万元,融资偿还6086.86万元,融资净买入956.59万元,当前融资余额为1.44亿元。
融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券净卖出0股,当前融券余量为0股。
综合来看,惠云钛业11月23日融资融券余额较昨日增加956.59万元至1.44亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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