沪硅产业:11月2日融资净偿还4096.71万元 上一交易日净买入2698.57万元
摘要: 11月2日融资买入7513.94万元,融资偿还1.16亿元,融资净偿还4096.71万元,当前融资余额为7.73亿元。
11月2日融资买入7513.94万元,融资偿还1.16亿元,融资净偿还4096.71万元,当前融资余额为7.73亿元。
融券方面,融券卖出180.69万股,融券偿还55.88万股,融券净卖出124.81万股,当前融券余量为1964.07万股。
综合来看,沪硅产业11月2日融资融券余额较昨日减少3706.69万元至13.67亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
沪硅产业