晶盛机电：公司尚未完成半导体设备合同5.01亿元

　　9月24日，晶盛机电接受机构调研时表示，上半年，半导体及光伏行业维持较高的产业景气度，部分光伏硅片大厂继续对大尺寸硅片先进产能加大投资，市场需求较好，公司设备交付、验收等工作顺利推进。公司在半导体设备研发、新产品送样客户验证方面也取得积极进展，为后续进一步拓展半导体设备及辅材耗材市场，推动可持续发展奠定了扎实基础。

　　截止2020年6月30日，晶盛机电未完成晶体生长及智能化加工设备合同合计38.01亿元，其中未完成半导体设备合同5.01亿元。

　　目前，大硅片是光伏行业的发展趋势，随着技术的落地，越来越多的下游包括组件、电池片厂商追加了基于210硅片的组件和电池片产能，打开了大硅片未来的市场空间，将逐步提升市场占有率，晶盛机电在大硅片设备领域具有先发优势，已经有批量出货。

　　晶盛机电称，8寸及以下半导体硅片已经有较好的国产化落地，公司的设备在客户产线上有稳定运行，并且随着国内FAB厂陆续投产，对硅片的需求量也会更多释放出来，客户也很有意向在设备端实现国产化供应，所以未来几年行业的增长还是比较确定的。12寸硅片产线目前也有几家大的厂商在投，晶盛机电的12寸硅片设备在国内竞争力很明显。晶盛机电目前在半导体硅片领域已经形成长晶、切片、抛光、外延四大核心设备。同时公司在半导体坩埚、抛光液等重要辅材耗材领域也取得了积极的市场开拓进展。

　　在光伏组件端，晶盛机电主要是叠瓦组件生产线，组件效率，一个是提高电池的转换效率，这是电池技术路线决定的，另一个就是从物理层面，单位面积上集成更多电池片，晶盛机电认为叠瓦组件是比价有竞争优势的。目前晶盛机电已经有一定规模的叠瓦组件产线供应客户，未来还是继续看好叠瓦组件带动的设备需求。