沪硅产业:9月25日融资净偿还676.82万元 上一交易日净偿还1538.55万元
摘要: 沪硅产业融资融券数据显示,9月25日融资买入4193.90万元,融资偿还4870.72万元,融资净偿还676.82万元,当前融资余额为7.08亿元。
沪硅产业融资融券数据显示,9月25日融资买入4193.90万元,融资偿还4870.72万元,融资净偿还676.82万元,当前融资余额为7.08亿元。
融券方面,融券卖出32.85万股,融券偿还54.31万股,融券净偿还21.46万股,当前融券余量为1631.47万股。
综合来看,沪硅产业9月25日融资融券余额较昨日减少3786.18万元至13.13亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。