沪硅产业：9月25日融资净偿还676.82万元 上一交易日净偿还1538.55万元

　　沪硅产业融资融券数据显示，9月25日融资买入4193.90万元，融资偿还4870.72万元，融资净偿还676.82万元，当前融资余额为7.08亿元。

　　融券方面，融券卖出32.85万股，融券偿还54.31万股，融券净偿还21.46万股，当前融券余量为1631.47万股。

　　综合来看，沪硅产业9月25日融资融券余额较昨日减少3786.18万元至13.13亿元。

　　说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。