晶方科技:在传感器领域建立了完备的知识产权体系
摘要: 9月24日讯,有投资者向晶方科技(603005)提问
9月24日讯,有投资者向晶方科技(603005)提问, 最近贵司及“集成电路―大尺寸异质晶圆系统级封装领域企业知识产权登峰行动计划项目”被列入2020年苏州市企业知识产权登峰行动计划项目实施企业名单,请问,贵司具体的实施措施、规划目标?谢谢!
公司回答表示,公司在保持技术自主创新的同时积极进行全球知识产权布局,并在传感器领域建立了完备的知识产权体系。公司未来将继续提升专利的质量及数量,持续提升全球知识产权布局。谢谢您的关注。
晶方科技,传感器