中国天楹：9月23日融资净买入172.22万元 上一交易日净偿还18.14万元
来源： 互联网
作者：佚名
摘要： 中国天楹融资融券数据显示，9月23日融资买入543.59万元，融资偿还371.37万元，融资净买入172.22万元，当前融资余额为3.31亿元。
中国天楹融资融券数据显示，9月23日融资买入543.59万元，融资偿还371.37万元，融资净买入172.22万元，当前融资余额为3.31亿元。
融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券净卖出0股，当前融券余量为2472.99万股。
综合来看，中国天楹9月23日融资融券余额较昨日增加147.49万元至4.51亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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