新股掘金之——国内芯片IP设计独角兽“芯原股份”
摘要: 随着科创板加当下的创业板注册制的落地,新股发行速度越来越快,我们认为既是风险也是机遇;风险在于由于上市公司越来越多,门槛越来越低,鱼龙混杂,容易入坑,尤其是对于喜欢炒新股的投资者来说,如果公司的基本面没有经过细致研究开盘那几天的高价可能会是未来很长一段时间的天价;供过于求的市场,资金将越发关注核心赛道的标的;机遇在于公司越来越多,潜在的机会也越来越多,只要我们静下心来细心发掘分析,新股里面终会存在被低估的好公司;
前言
随着科创板加当下的创业板注册制的落地,新股发行速度越来越快,我们认为既是风险也是机遇;风险在于由于上市公司越来越多,门槛越来越低,鱼龙混杂,容易入坑,尤其是对于喜欢炒新股的投资者来说,如果公司的基本面没有经过细致研究开盘那几天的高价可能会是未来很长一段时间的天价;供过于求的市场,资金将越发关注核心赛道的标的;机遇在于公司越来越多,潜在的机会也越来越多,只要我们静下心来细心发掘分析,新股里面终会存在被低估的好公司;
最后一点公司分析仅作参考学习使用,不作为推荐操作推荐!
一、 什么是芯片IP设计?
公司的主营业务:一站式芯片定制服务,简单来说相当于服装行业行业的设计师,专利授权,非中芯国际这种真正的芯片制造,但也正是因为其处于上游的行业,其特许权使用费毛利率极高接近98%;
二、公司的运营模式如何?
公司采用 SiPaaS 模式
1)轻设计(Design-Lite)是芯原通过观察全球半导体产业第三次转移以及集成电路产业技术升级的历程,总结出来的芯片设计公司的新运营趋势。与目前相对 “重设计”的 Fabless 模式不同,在轻设计模式下,芯片设计公司将专注于芯片定义、芯片架构、软件/算法,以及市场营销等,将芯片前端和后端设计,量产管理等全部或部分外包给设计服务公司,以及更多地采用半导体 IP,减少运营支出,实现轻量化运营;
2)一站式定制服务,芯原将设计、制造、封测等一系列密切相关的芯片定制需求一站式解决,服务能力涵盖从芯片规格定义、前端设计、IP 开发、后端设计、流片、封装、测试、工程平台开发、固件开发和量产芯片运营管理的完整环节。按需定制,无库存风险!
3)和传统的芯片设计企业对比,公司前期无需自己投资设计且不承担量产之后的销售风险,相反量产之后,只要有销售额,使用者需按季度缴纳知识产权费;所以公司模式里面的突破点在于稳定的客户量,只有突破客户量的瓶颈,公司的业绩就能不断打开空间;
三、产品的运用场景如何?
公司根据自身技术优势、设计经验、目标客户群体需求及对行业的理解,为客户打造了一系列经过验证的、系统性的解决方案,具体包括高清视频解决方案、高清音频及语音解决方案、车载娱乐系统处理器解决方案、视频监控解决方案、物联网连接解决方案、数据中心解决方案等。
整体来看运用场景非常广阔,且都是未来的发展趋势,随着5G的加速到来,这些场景的到来只会越来越快,有些已经来到,我们来具体看看公司当下的销售额占比;
占比最大的主要集中在消费电子、物联网和数据处理,数据处理增幅最快,这几类在现实生活中运用场景也是最广阔的;
四、风险点有哪些?
1) 业绩风险:从公司目前披露的财报来看,连续三年净利润还是亏损的,但营业收入在稳步增长,说明业务量还不错,核心原因在于研发投入太高,这也是由于芯片领域是高研发的行业,根据相关券商研报的预测公司有希望在明年业绩转正,但对于这一点风险不得不考虑,未来一定期间存在无法盈利或无法进行利润分配的风险!
2) 诉讼风险:芯原香港在执行香港比特项目中,因合作模式发生了变化,定价方式作了相 应调整,后续业务收入核算由总额法调整为净额法,所涉及净额法核算的相关订单为2.8 亿美元,金额较大!
3) 国际贸易摩擦风险:由于公司的海外业务占比还是比较大,尤其是美国这一块有收入27%。当下对面不断极限施压,这一块的风险也不容小觑!
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