润和软件：公司和华为在麒麟系列芯片平台上开发了多款行业终端解决方案

　　7月1日讯，有投资者向【润和软件(300339)、股吧】提问， 董秘，您好；请问公司芯片设计是否包含EDA（电子设计自动化）；是否提供模拟/数模混合IC设计全流程解决方案、数字SoC IC设计与优化等解决方案？在与华为合作方面可否全面详尽披露一些最新情况？请不要用谢谢关注等进行回复，投资者想更多了解一下公司的相关情况，感谢

　　公司回答表示，公司的芯片研发能力主要体现在芯片的前端和后端设计。在智能物联领域，公司构建了虚拟企业技术中台，基本实现了包括芯片与端设备开发、人工智能、云计算、大数据等技术能力的贯通与融合，打通了从端到云、从技术到应用的全栈式IoT解决方案能力。公司为华为海思的战略合作伙伴，围绕华为鲲鹏生态，公司已有两款银行的解决方案产品在华为鲲鹏平台上进行了适配，并获得了认证，公司和华为多部门开展了长期业务合作，并在麒麟系列芯片平台上开发了多款行业终端解决方案，未来公司还将加快基于华为生态和华为系列芯片平台开发适合行业应用的边缘服务器等专用物联网终端设备的研发合作。