佛塑科技(000973)融资融券信息(06-24)

时间： 2020-06-29 11:13:11 来源：互联网作者：佚名

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摘要：佛塑科技(000973)2020-06-24融资融券信息显示，佛塑科技融资余额350,411,736元，融券余额89,552元

　　佛塑科技(000973)2020-06-24融资融券信息显示，佛塑科技融资余额350,411,736元，融券余额89,552元，融资买入额6,248,216元，融资偿还额10,692,352元，融资净买额-4,444,136元，融券余量19,300股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额350,501,288元。佛塑科技融资融券详细信息如下表：

6.29佛塑科技融资.png

关键词：

佛塑科技,融资融券

审核：yj125 编辑:yj125

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