金钼股份(601958)融资融券信息(06-23)

摘要： 　　金钼股份(601958)2020-06-23融资融券信息显示，金钼股份融资余额333,667,065元，融券余额8,866,276.92元，融资买入额4,680,214元，融资偿还额6,162,991元，融资净买额-1,482,777元，融券余量1,463,082股，融券卖出量160,500股，融券偿还量82,000股，融资融券余额342,533,341.92元。