汉鼎宇佑:6月22日融资净偿还175.57万元 较昨日增加548.09万元
摘要: 汉鼎宇佑(300300)融资融券数据显示,6月22日融资买入686.41万元,融资偿还861.98万元,融资净偿还175.57万元,当前融资余额为2.59亿元。
汉鼎宇佑(300300)融资融券数据显示,6月22日融资买入686.41万元,融资偿还861.98万元,融资净偿还175.57万元,当前融资余额为2.59亿元。
融券方面,融券卖出5200.00股,融券偿还1400.00股,融券净卖出3800.00股,当前融券余量为5.15万股。
综合来看,汉鼎宇佑6月22日融资融券余额较昨日减少173.46万元至2.59亿元。
汉鼎宇佑