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金钼股份：6月15日融资净偿还55.56万元较昨日增加127.91万元

时间： 2020-06-19 14:05:04 来源：互联网作者：佚名

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摘要：金钼股份（601958）融资融券数据显示，6月15日融资买入257.89万元，融资偿还313.45万元，融资净偿还55.56万元，当前融资余额为3.27亿元。

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　　金钼股份（601958）融资融券数据显示，6月15日融资买入257.89万元，融资偿还313.45万元，融资净偿还55.56万元，当前融资余额为3.27亿元。

　　融券方面，融券卖出2.49万股，融券偿还4.14万股，融券净偿还1.65万股，当前融券余量为155.17万股。

　　综合来看，金钼股份6月15日融资融券余额较昨日减少63.80万元至3.36亿元。

金钼股份：6月15日融资净偿还55.56万元较昨日增加127.91万元2.png

关键词：

金钼股份,融资

审核：yj182 编辑:yj182

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