当虹科技:融资净偿还672.55万元,融资余额8257.25万元(06-05)
摘要: 当虹科技融资融券信息显示,2020年6月5日融资净偿还672.55万元;融资余额8257.25万元,较前一日下降7.53%
当虹科技融资融券信息显示,2020年6月5日融资净偿还672.55万元;融资余额8257.25万元,较前一日下降7.53%。
融资方面,当日融资买入534.97万元,融资偿还1207.52万元,融资净偿还672.55万元。融券方面,融券卖出2.95万股,融券偿还2.64万股,融券余量31.67万股,融券余额3001.21万元。融资融券余额合计1.13亿元。
当虹科技融资融券交易明细(06-05)
当虹科技历史融资融券数据一览
当虹科技,688039