佛塑科技(000973)融资融券信息(06-05)
摘要: 佛塑科技(000973)2020-06-05融资融券信息显示,佛塑科技融资余额340,859,712元,融券余额86,768元
佛塑科技(000973)2020-06-05融资融券信息显示,佛塑科技融资余额340,859,712元,融券余额86,768元,融资买入额11,316,809元,融资偿还额13,130,063元,融资净买额-1,813,254元,融券余量18,700股,融券卖出量0股,融券偿还量0股,融资融券余额340,946,480元。佛塑科技融资融券详细信息如下表:
佛塑科技,000973