当升科技(300073)融资融券信息(06-05)
摘要: 当升科技(300073)2020-06-05融资融券信息显示,当升科技融资余额314,468,650元,融券余额3,148,390元
当升科技(300073)2020-06-05融资融券信息显示,当升科技融资余额314,468,650元,融券余额3,148,390元,融资买入额25,348,577元,融资偿还额36,820,885元,融资净买额-11,472,308元,融券余量109,700股,融券卖出量0股,融券偿还量183,900股,融资融券余额317,617,040元。当升科技融资融券详细信息如下表:
当升科技,300073