金钼股份(601958)融资融券信息(06-01)

时间： 2020-06-02 17:05:38 来源：东方财富Choice数据作者：佚名

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摘要：金钼股份

　　金钼股份(601958)2020-06-01融资融券信息显示，金钼股份融资余额325,067,786元，融券余额9,655,199.64元，融资买入额9,867,206元，融资偿还额9,828,536元，融资净买额38,670元，融券余量1,577,647股，融券卖出量5,600股，融券偿还量11,400股，融资融券余额334,722,985.64元。金钼股份融资融券详细信息如下表：

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金钼股份

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