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快克股份：公司半导体设备包括微焊接、滴胶、固晶贴合等高精度微组装及测试设备

时间： 2020-05-23 14:31:59 来源：互联网作者：佚名

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摘要：公司回答表示，半导体封测端是微组装的重要应用领域，相关设备包括微焊接、滴胶、固晶贴合等高精度微组装及测试设备。

　　有投资者向快克股份提问，公司有没有考虑往半导体设备方向发展？如果有是哪些设备？

　　公司回答表示，半导体封测端是微组装的重要应用领域，相关设备包括微焊接、滴胶、固晶贴合等高精度微组装及测试设备。谢谢。

关键词：

快克股份,半导体设备

审核：yj110 编辑:yj110

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