当虹科技(688039)融资融券信息(05-14)
摘要: 当虹科技融资余额87,313,051元,融券余额22,454,441.73元,融资买入额4,806,874元,融资偿还额2,834,356元,融资净买额1,972,518元,融券余量248,913股,融券卖出量32,592股,融券偿还量21,800股,融资融券余额109,767,492.73元。
当虹科技(688039)2020-05-14融资融券信息显示,当虹科技融资余额87,313,051元,融券余额22,454,441.73元,融资买入额4,806,874元,融资偿还额2,834,356元,融资净买额1,972,518元,融券余量248,913股,融券卖出量32,592股,融券偿还量21,800股,融资融券余额109,767,492.73元。当虹科技融资融券详细信息如下表:
当虹科技,融资融券信息