士兰微(600460.SH)：士兰集昕拟获8亿元增资 加快建设8吋芯片生产线
摘要： 11月25日丨士兰微(600460.SH)公布，公司控股子公司士兰集昕拟对8吋芯片生产线进行技术改造，形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力。“8吋芯片生产线二期项目”总投资15亿元，其中股东出资约8亿元，其余资金通过向金融机构融资解决。
11月25日丨士兰微(600460.SH)公布，公司控股子公司士兰集昕拟对8吋芯片生产线进行技术改造，形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力。“8吋芯片生产线二期项目”总投资15亿元，其中股东出资约8亿元，其余资金通过向金融机构融资解决。士兰集昕将新增注册资本7.03亿元，公司和国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)拟以货币方式共同出资8亿元认购士兰集昕新增的全部注册资本。
针对上述事项，公司拟使用募集资金3亿元及自有资金0.15亿元、大基金拟出资3亿元共同向杭州集华投资有限公司(以下简称“集华投资”)等比例增资，并通过集华投资和大基金共同增资8亿元(其中3亿元为募集资金)。
集华投资本次将新增注册资本6.15亿元，其中，公司以货币方式认缴出资3.15亿元人民币，大基金以货币方式认缴出资3亿元人民币。增资完成后，集华投资的注册资本将从4.1亿元增加至10.25亿元。本次增资无溢价。
士兰集昕本次将新增注册资本7.03亿元。本次增资每注册资本1元对应的增资款为1.13800623元，故增资款8亿元认缴注册资本7.03亿元。其中：增资后的集华投资以货币方式出资6亿元，认缴注册资本5.27亿元；大基金以货币方式出资2亿元，认缴注册资本1.76亿元。增资完成后，士兰集昕的注册资本将从12.59亿元增加至19.62亿元。本次出资溢价部分将计入士兰集昕的资本公积。
本次增资有利于提高公司资产质量，降低项目投资成本，促进募投项目顺利实施，有利于加快公司8吋芯片生产线的建设和运营，进一步提升公司制造工艺水平，增强盈利能力，提高综合竞争力。
士兰
