丹邦科技：预计PI膜认证8月底完成 丹邦科技涨停
来源： 赢家财富网
作者：佚名
摘要： 公司致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
事件具体内容：近日表示，目前PI膜认证工作已完成大部分，预计到8月底完成。根据公司此前介绍，PI膜，即聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能最好的微电子封装材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(ODA)在溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。
公司致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
002618股票分析综合评论：丹邦科技002618当前趋势运行在生命线以下弱势休息区域，中期资金筹码占流通盘48.12%，主力控盘度较高大方向依然乐观。通过江恩价格工具分析，该股短期支撑是27.59元，阻力是29.42元;通过江恩时间工具分析，该股短期时间窗为 2016-06-08号和2016-06-29号，中期时间窗2016-07-20号和2016-08-23号 ，结合持仓成本做好计划。
所属概念：柔性电子，智能穿戴。
所属板块上游行业：电子
当前行业：半导体及元件
下级行业：印制电路板
相关概念股：三安科技、国信证券、士兰微、国民技术等。
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审核：yj196
编辑:yj196
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