东山精密上半年营收净利双增长 加码布局IC载板领域

    来源: 证券日报网 作者:佚名

    摘要: 本报记者陈红8月12日,东山精密(002384)发布2021年半年度报告。根据公告,今年1月份至6月份,公司实现营收为140.05亿元、净利润为6.04亿元,同比分别增长23.50%、18.25%。

      本报记者 陈红

      8月12日,东山精密(002384)发布2021年半年度报告。根据公告,今年1月份至6月份,公司实现营收为140.05亿元、净利润为6.04亿元,同比分别增长23.50%、18.25%。

      对于上述业绩增长,东山精密表示:“今年上半年,公司整合了触控面板及液晶显示模组业务,进一步发挥其协同效应,得益于新技术的普及带来的行业复苏,公司的触控显示模组业务大幅增长,但是受汇率波动、原材料涨价以及产品结构调整的因素影响,上半年毛利率相比去年同期有所下降。”

      “电子电路业务是东山精密第一大业务,上半年占总营收六成。近年来,受益于5G通信加速推进、消费电子技术迭代、汽车电子化水平的日益提高等需求的拉动,通讯设备、印刷电路板业务维持较高景气。目前,软板领域,公司FPC(柔性电路板)产品已覆盖可穿戴、车载等新兴应用领域,进一步打开增量空间;硬板领域,PCB(印刷电路板)在5G通信建设周期需求旺盛,有望继续带动其业绩及盈利能力的提升。”有券商分析师在接受记者采访时表示。

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      电子电路贡献六成营收

      东山精密创建于1998年,2010年4月份登陆资本市场。公司致力于为智能互联、互通的世界提供技术领先的核心器件,为全球客户提供全方位的智能互联解决方案,业务涵盖电子电路、光电显示和精密制造等领域,产品广泛应用于消费电子、工业、汽车、AI等行业。截至2021年6月底,公司总资产达356.61亿元、归属于上市公司股东的净资产达136.64亿元。

      记者了解到,在电子电路领域,东山精密在行业内综合优势突出,根据权威行业研究机构Prismark2021年2月出具的研究报告,公司为全球前三的FPC生产企业、全球前四的PCB生产企业。

      2021年上半年,东山精密业务整体保持了稳健发展态势,其中电子电路产品贡献主要业绩,光电显示产品增长最多。具体来看,电子电路产品实现营收为82.88亿元、占总营收59.18%、同比增长17.85%;触控面板及液晶显示模组实现营收为31.48亿元、占总营收22.48%、同比增长81.64%;LED显示器件实现营收为11.70亿元、占总营收8.36%、同比增长35.26%;精密组件实现营收为13.77亿元、占总营收9.83%、同比下降18.28%。

      分地区来看,东山精密外销占总营收73.33%,实现营收为102.70亿元,同比增长26.98%,毛利率14.83%;内销占总营收26.67%,实现营收为37.35亿元,同比增长14.85%,毛利率14.13%。

      在研发方面,东山精密不断加大研发投入。2018年至2020年和2021年上半年,研发费用分别为4.77亿元、7.75亿元、9.10亿元和4.60亿元。目前公司拥有数百项专利和授权。

      上述分析师对记者介绍:“根据Prismark预测,2025年中国PCB产值将达到461.18亿美元,仍占据全球产值的一半以上。目前,绝大部分世界知名PCB生产企业都在我国建立了生产基地或与国内厂商建立了合作关系,形成了内资、美资、日资等多方专业相互借鉴,市场共同竞争的良性格局。未来,下游应用领域的不断深化推动该行业向前发展。作为内资供货核心客户,东山精密相比日韩供应商更具成本等优势,市场份额有望继续提升。”

      加码布局IC载板领域

      作为电子电路领域内的领先企业,为进一步巩固和提升行业地位,拓宽高端电子电路产品体系,东山精密加码布局IC载板领域。

      今年7月底,公司拟15亿元设立全资子公司,专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售。

      对此,东山精密介绍称:“IC载板是集成电路产业链封测环节关键载体。随着人工智能、物联网、汽车智能化等新兴技术的推动,叠加第五代通讯技术的不断推广,高性能芯片、5G基站、5GAiP模组等电子元件市场应用的持续扩张以及国内IDM和晶圆代工厂产能的逐渐释放,封装测试需求将呈高速增长的态势,预计IC载板的需求也将随之大幅度提升。”

      桂林电子科技大学信息与通信学院专家肖功利在接受记者采访时认为:“IC载板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与PCB之间提供电子连接,甚至可埋入无源、有源器件,以实现一定系统功能。其发展前景一直受市场及业内投资人看好。”

      “另外,封装基板与芯片之间存在高度相关性,不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。这就需要大量人员进行研究和开发。随着半导体技术的发展,IC载板的特征尺寸不断缩小,集成度不断提高,相应的IC载板封装会向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。”肖功利说道。

      “IC载板近年来维持较高景气度。据Prismark数据显示,2020年全球IC载板市场规模为102亿美元,突破2011年峰值,预计2025年将达162亿美元,年复合增速为9.7%。目前,东山精密在电子电路领域积累了丰富经验和技术储备,同时公司具备实施本次投资的财务及管理能力等。本次投资有助于提升公司的产业规模,持续促进公司经营业绩增长。”上述分析师说道。

      (编辑 崔漫 乔川川)

    关键词:

    东山精密,IC

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