惠伦晶体：公司供应核心大客户的价格较为稳定

　　惠伦晶体（300460）（300460.SZ）在7月23日接受调研时表示，普通元件各尺寸频率的价格差异挺大，平均价格较去年同期有10-15%的上涨；热敏晶体现的价格相比去年同期涨了有50%以上；TCXO因为去年日本厂商火灾的影响，价格有成倍数的上涨。根据公司目前Q3、Q4在手订单来看，公司供应核心大客户的价格较为稳定。关于公司基座采购情况，与去年同期相比，3225尺寸价格略有上涨，2520及以下尺寸价格呈现下降态势。重庆厂定增募投项目7月底开始逐步投产，预计四季度可实现完全达产。目前公司光刻工艺的高频晶片已具备量产能力，76.8MHz1612尺寸热敏晶体已于今年2月份通过高通认证，目前将提供小米、荣耀等终端手机客户认证。目前公司核心客户占比在6成以上，产品主要应用在手机、IoT、智能穿戴、网通等相关产品和领域中。

　　具体问答实录如下：

　　问：华为的“1+8+N”产品战略是为了要打造未来5G全场景智慧生活而制定，其中1指的是手机，8指的是车机、音箱、耳机、手表/手环、平板、大屏、PC、AR/VR，N指的是泛IoT设备。请问，如何看待鸿蒙生态体系中晶振产品的市场机会？尤其是“1”手机端入口的重要性？

　　答：在未来5G全场景智慧生活及物联网时代，晶振拥有巨大商机，晶振的用量将随着无线互联场景的增多而呈现快速增长态势。关于在物联网时代中手机端入口对于晶振的重要性，无论是从华为的“1+8+N”产品战略还是从小米的“1+4+X”产品战略均可看出，“1”手机作为最为主要的物联网主控设备及对接装置之一，将在物联网生态链中发挥着举足轻重的作用，对于晶振厂商而言，通过手机客户将产品延伸至物联网生态链将是一条业务快速成长的通道。

　　问：公司对外公告称已掌握了光刻工艺生产技术，请问公司光刻工艺有哪些竞争优势？公司光刻生产线什么时候能形成量产？公司的技术团队是否有光刻工艺的量产经验？

　　答：公司的光刻工艺在高频晶片生产的产出率、光刻电极的精准性等方面具有优势。目前公司光刻工艺的高频晶片已具备量产能力，76.8MHz1612尺寸热敏晶体已于今年2月份通过高通认证，目前将提供小米、荣耀等终端手机客户认证。公司的光刻技术团队过往拥有应用于3G/4G基站、频率大于100MHz光刻晶振的实际量产经验。

　　问：IoT时代，各种硬件设备对晶振的需求在显着增长，请问这种需求拉动主要是KHZ产品还是MHZ产品？从产品应用及技术替代角度看，KHZ产品的市场空间还有多大？万物互联时代，公司产品目前聚焦的方向是什么？

　　答：IoT时代，各种硬件设备对晶振的需求增加，包括KHZ产品及MHz产品，至于哪类产品的拉动更大，公司目前尚未看到较为权威的研究数据。根据供应相关产品所需基座的主要厂商日本京瓷出货情况看，KHz产品所用基座2008年每月出货量主要分布在100KK-125KK区间，2020年每月出货量主要分布在275KK-300KK区间；MHz产品所用基座2008年每月出货量主要分布600KK-650KK区间，2020年每月出货量主要分布在1800KK-2000KK区间。MHz产品因其较大的应用量级与成长空间，仍将成为万物互联时代下公司主要聚焦的方向之一。

　　问：公司目前核心客户的收入占比情况如何，主要应用在哪些产品上？公司目前销售结构中，国内客户与国外客户的占比是多少？手机客户与IoT客户的销售占比是多少，公司IoT客户中有哪些头部厂商？

　　答：目前公司核心客户占比在6成以上，产品主要应用在手机、IoT、智能穿戴、网通等相关产品和领域中。2021年一季度，公司内外销占比大概各占一半，手机客户包含小米、荣耀、闻泰、龙旗、华勤、中诺等，手机客户的销售占比约30%（含部分手机客户用于智能穿戴等非手机领域的情形）；IoT客户有亚马逊、富士康、英特尔、移远、有方、美格、日海、涂鸦、高新兴（300098）等，用于物联网领域的销售占比超40%。

　　问：产品价格与去年对比涨幅是如何，后期价格会稳定吗？

　　答：普通元件各尺寸频率的价格差异挺大，平均价格较去年同期有10-15%的上涨；热敏晶体从去年到现在经历了大概三轮涨价，每一轮有15%左右的上涨，所以现在热敏晶体的价格相比去年同期涨了有50%以上；TCXO因为去年日本厂商火灾的影响，价格有成倍数的上涨。根据公司目前Q3、Q4在手订单来看，公司供应核心大客户的价格较为稳定。

　　问：重庆厂目前已经试产，后续的量产进度是怎样安排的？今年三、四季度重庆厂预计对公司产能新增贡献有多大？按照公司募投项目规划，重庆厂一期全面达产后预计明年将新增70%-80%产能，请问公司有什么措施消化新增产能？目前公司客户长期供货协议预计能消化多少新增产能？

　　答：整体上看，重庆厂定增募投项目从试产到完全达产尚需一定时间，7月底开始逐步投产，预计四季度可实现完全达产。对于产能消化公司还是有很大信心，例如，从产品类别看，根据公司跟手机厂商签订的供货保障协议，明年全年的热敏晶体产能（含重庆厂）目前已经基本锁定；从重庆扩产的小尺寸产品产能来看，增量主要来源于两个方面，一是IoT客户订单的增量，另一个是智能穿戴类产品的增量。此外，公司还将通过直接参与源头方案设计、进一步对接拓展国内外头部客户、布局汽车电子领域等途径加强销售力度。

　　问：今年基座的价格趋势是如何的？

　　答：关于公司基座采购情况，与去年同期相比，3225尺寸价格略有上涨，2520及以下尺寸价格呈现下降态势。公司非常重视供应链关系，包括AMK火灾事件，公司能够第一时间获得日本厂商产能上的支持，体现了公司在供应链管理的优势。公司的基座供应商主要是日本京瓷和潮州三环，一方面，公司是日本京瓷的大陆核心策略伙伴，取得了该公司在技术上的支持、产能上的支持和价格上的支持；另一方面，公司与潮州三环共同开发多系列、小尺寸基座，有助于公司获得更具优势的采购价格。

　　问：公司之前披露了半年度的业绩预告，目前半年度的情况是如何的？三季度情况预计如何？

　　答：从目前情况看，因半年度业绩与之前披露的预计情况无特别大出入，公司未进行修正公告。关于三季度情况，根据目前在手订单看，产品结构及价格水平整体上不亚于二季度的情形。

　　问：公司子公司创想云现在的情况如何？今年是否会进行商誉减值？

　　答：创想云的业务特点是上半年进行招投标，销售收入主要在下半年确认。因创想云部分业务较为稳定，能够给公司带来稳定的业绩贡献，目前尚未发现商誉减值的迹象。