牵手华为海思 发力半导体封装 劲拓股份一字涨停

　　7月7日早盘，劲拓股份（300400）一字涨停，股价报23.23元，总市值56.36亿。消息面上，7月6日晚间，华为旗下海思半导体有了最新动向。据劲拓股份7月6日晚间公告称，今日，公司与海思在深圳签订了合作备忘录。劲拓股份称，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，实现产业自主可控。

　　工商信息显示，深圳市海思半导体有限公司成立于2004年10年18日，注册资本20亿元，注册地址为深圳市龙岗区坂田华为基地华为电气生产中心，法定代表人为徐直军，经营范围为电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务；相关半导体产品的代理；电子产品和通信信息产品器件和配套件的进出口业务。

　　由此可见，此次与劲拓股份合作的海思半导体正是知名的华为旗下海思半导体公司。

　　劲拓股份是集研发、生产及销售为一体的智能装备系统和先进制造系统供应商，主营电子焊接类设备、智能机器视觉检测设备、3D贴合设备等。

　　劲拓股份称，基于劲拓在热工领域的能力，加上海思大力推进封测产业链国产化进程，因此，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。

　　劲拓股份表示，本备忘录的签订代表劲拓在热工领域的能力得到海思认可，双方建立紧密的战略合作关系，将推动劲拓快速打造半导体热工设备研发平台，持续实现半导体产业链中系列设备的国产化。此合作给劲拓带来积极影响，符合公司及股东的利益。

　　劲拓股份还表示，本备忘录对公司的业务独立性不构成影响。本备忘录对公司本年度经营业绩的影响需视协议各方后续具体合作协议的签订和实施情况而定。本备忘录仅为战略框架性协议，属于各方合作意愿和基本原则的框架性、意向性的约定，不涉及具体金额，签订程序无需提交公司董事会和股东大会审议。

　　值得注意的是，昨日劲拓股份股价走势强劲，股价高开高走，截至收盘仍涨9.07%，报收19.36元/股，公司总市值46.97亿元。

　　据悉，系统级封装(SiP)代表半导体业的发展方向之一，有研发周期短、节省空间等优势。相比SoC，SiP系统集成度高，但研发周期反而短。SiP技术能减少芯片的重复封装，降低布局与排线难度，缩短研发周期。同时采用芯片堆叠的3DSiP封装，能降低PCB板的使用量，节省内部空间。

　　Chiplet(小芯片/芯片粒/裸芯片)模式带来产业链环节颠覆式改变，作为IC业继续发展的有效手段，有设计弹性、成本节省、加速上市三大优势。“装置(Device)之道”在于又好又便宜，Chiplet将大尺寸的多核心的设计，分散到较小的小芯片，更能满足现今高效能运算处理器的需求；而弹性的设计方式不仅提升灵活性，也能有更好的良率及节省成本优势，并减少芯片设计时程，加速芯片Timetomarket(上市)的时间。

　　如今芯片行业面临百年未有之大变局，换道超车使用先进封装技术大有可为。