深南电路拟60亿元投建广州封装基板生产基地项目

时间： 2021-06-23 20:40:55 来源：中国证券网作者：佚名

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摘要：（记者骆民）深南电路（002916）公告，公司拟在广州设立封装基板生产基地，项目总投资约60亿元，其中固定资产投资总额累计不低于58亿元，项目一期固定资产投资不低于38亿元，

　　（记者骆民）深南电路（002916）公告，公司拟在广州设立封装基板生产基地，项目总投资约60亿元，其中固定资产投资总额累计不低于58亿元，项目一期固定资产投资不低于38亿元，项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP 等有机封装基板。

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