3C业务有望放量+口罩热点提升估值 金太阳迎双重利好

　　今年以来,以5G为代表的科技股成为领涨大盘的主力,相关硬件产业链以及5G应用领域都有望逐步进入业绩兑现期,全产业链都有较大的潜在利润增速。金太阳（300606）战略客户长盈精密（300115）拟投资近20亿投建5G智能终端模组,合作的深入将给金太阳带来广阔的市场空间,也为其业绩后续增长带来较强预期,此外,其口罩机业务也乘上了最强的“口罩”风口,估值有望抬升。

　　2020年开年国家高层会议中提出“信息网络等新兴基础设施投资”的支持政策。政府多次强调要加快5G网络建设,在带动下,产业链的发展十分积极。此前华泰电子建议关注天线、射频前端、光学、半导体、VR、TWS、可穿戴等方向上的投资机遇,认为与这些方向相关的电子材料主要分布于导电、散热、数据传输、屏蔽、滤波和新型显示等领域。

　　其中在5G终端智能手机方面,散热、数据传输、屏蔽等功能部分体现于智能手机的背板材料上。5G通信技术发展加速、无线充电及NFC等功能的推出,手机后盖去金属化进程加快,其背板材料已从以铝合金为代表的金属材料向玻璃、陶瓷、复合材料为代表的非金属材料升级,相关公司的产品的市场需求也在不断扩大。

　　金太阳生产的智能装备和精密结构件应用于上述新型材料和应用的智能手机。公司在互动平台上表示其具备手机中框的精加工和表面的镜面抛光、5G天线的发射板、摄像头装饰圈和屏下识别圈和蓝牙耳机的高精密转轴等零部件的研发能力。

　　目前,金太阳精密的精密零部件智能制造业务板块占公司营收40%左右,主要战略客户有捷普科技、BYD、长盈精密、【飞荣达(300602)、股吧】（300602）、精亿和领益智造（002600）等。就在昨日,长盈精密发布2020年度非公开发行股票预案,拟募集资金总额不超过29亿元,其中预计投资总额约20亿在5G智能终端模组项目。

　　该项资金用于包括智能终端金属及非金属结构模组、折叠屏转轴、精密板端连接器、RF 连接器、BTB 连接器、天线模块等,广泛应用于智能手机、可穿戴设备、AR/VR 设备、多功能笔记本电脑、平板电脑、触控笔、智能音箱、智能可交互电视、物联网硬件等智能终端产品。

　　随着与客户战略合作的深入,金太阳未来的高端智能设备制造业务量也将大幅增加。此前,金太阳发布2019年业绩快报,公司实现营业收入43,020.93万元,较上年同期增长13.75%,营业利润8,908.42万元,较上年同期增长21.65%,归属上市公司股东净利润6,257.66万元,较上年同期增长16.74%。同时,报告期内,公司业务情况基本稳定,子公司高端智能设备及相关技术服务业务开展情况良好。

　　5G智能终端与消费电子的增量会使金太阳的精密零部件制造和磨抛业务放量,去年年报业绩的增长是个拐点,公司以“设备、耗材、工艺”三轮驱动的销售策略,深入3C电子领域终端市场,与当前5G发展吻合,预期今年业绩也会有大幅增长。数据显示,自去年8月以来,5G指数动态市盈率已经连续两个月站上50倍,估值并不低,但随着企业盈利能力的提升和较大的潜在利润增速,其较高的估值能够有效的消化。

　　此外,金太阳还有口罩机业务,一方面,高额的毛利和爆棚的订单,此项业务有望增厚一季度业绩,而且目前口罩板块俨然成了最强风口,有望提升其估值。

　　国泰基金表示,主要投资从2020年开始,另外叠加2021、2022年,这三年内会是整个5G建设投资的高峰,将会带来上下游产业链整体复苏和利润的驱动。