斯达半导市值239亿半年净利0.6亿 应收账款存货双增

　　此前连续22个交易日涨停。

　　2月4日，斯达半导（603290）在上交所主板上市，公开发行股票数量4000万股，发行价格12.74元/股，保荐机构为中信证券。斯达半导募集资金总额为5.10亿元，募集资金净额为4.59亿元，分别用于“新能源汽车用IGBT模块扩产项目”、“IPM模块项目（年产700万个）”、“技术研发中心扩建项目”和“补充流动资金”。

　　斯达半导2019年10月16日报送的招股书显示，公司拟募集资金为8.20亿元。

　　斯达半导本次上市发行费用为5010.67万元，其中中信证券获得保荐及承销费用3,301.89万元，立信会计师事务所获得审计及验资费783.02万元，北京市中伦律师事务所获得律师费363.21万元。

　　沈华、胡畏夫妇通过斯达控股及香港斯达间接持有公司59.39%的股份，是公司的实际控制人。实际控制人沈华、胡畏夫妇均拥有美国国籍，两人于2010年在英属维尔京群岛设立斯达控股，斯达控股持有斯达半导控股股东香港斯达100%股权。

　　2015年至2019年1-6月，斯达半导实现营业收入分别为2.53亿元、3.01亿元、4.38亿元、6.75亿元、3.66亿元；实现归属于母公司股东净利润分别为1291.54万元、2146.47万元、5271.96万元、9674.28万元、6438.43万元。

　　2015年、2016年、2017年和2019年6月30日，公司经营性现金流均低于当期净利润。

　　2015年至2019年6月30日，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-1081.29万元、1784.58万元、2432.88万元、1.20亿元、2052.69万元，其中销售商品、提供劳务收到的现金分别为2.43亿元、2.80亿元、4.12亿元、6.64亿元、3.32亿元。

　　2015年至2019年6月30日，斯达半导应收账款账面余额分别为1.22亿元、1.48亿元、1.58亿元、1.42亿元、2.03亿元，占营业收入比例分别为44.26%、45.33%、33.54%、19.55%、51.73%；应收账款账面价值分别为1.12亿元、1.36亿元、1.47亿元、1.32亿元、1.90亿元。

　　报告期内，斯达半导存货水平上升，存货金额分别为9932.61万元、7585.41万元、1.15亿元、1.44亿元、1.88亿元，占流动资产比例分别为33.33%、22.46%、31.74%、32.09%、35.21%。

　　2015年至2019年6月30日，斯达半导负债总额分别为3.04亿元、2.50亿元、2.68亿元、2.94亿元、3.43亿元，资产负债率分别为52.99%、46.47%、44.07%、40.55%、41.44%。

　　斯达半导毛利率高于行业平均水平。2015年至2019年1-6月，斯达半导综合毛利率分别为28.83%、27.97%、30.60%、29.41%、30.24%，可比上市公司毛利率均值分别为27.08%、25.63%、26.30%、25.62%、24.02%。

　　斯达半导在上市路上曾收到监管。2019年7月8日，证监会网站发布《关于对嘉兴斯达半导体股份有限公司采取出具警示函监管措施的决定》。经查，斯达半导在申请首次公开发行股票并上市过程中，存在少计财务费用、政府补助收益确认不准确、未充分披露2015年对个别客户放宽信用政策以扩大销售对当期经营业绩的影响等问题。

　　上述行为违反《首次公开发行股票并上市管理办法》第四条、第二十三条的有关规定，构成《首次公开发行股票并上市管理办法》第五十五条规定所述行为。按照《首次公开发行股票并上市管理办法》第五十五条的规定，证监会决定对斯达半导采取出具警示函的行政监管措施。

　　记者注意到，公司3月3日晚间发布风险提示公告称，自上市以来，股票价格波动较大，自2020年2月4日开市起至今累计涨幅达到869.54%，期间20个交易日（首日除外）内连续涨停。公司股票自上市以来价格波动较大，特别提醒投资者，注意二级市场交易风险。

　　公告提示，公司的主要产品为IGBT模块，在报告期内占公司营业收入比例的95%以上，公司存在产品结构单一的风险。如果在短期内出现各应用领域需求下降、市场拓展减缓等情况，将会对公司的营业收入和盈利能力带来重大不利影响。

　　据投资者网报道，IGBT核心技术为IGBT 芯片、快恢复二极管芯片的设计和生产以及IGBT模块的设计、制造和测试，其中，IGBT芯片是IGBT模块的核心。公司目前已经拥有自主研发设计国际主流IGBT和快恢复二极管芯片的能力，但核心芯片外购采购依然占据较大比例，2018年，外购芯片采购数量及金额占比分别为50.98%、54.70%。

　　报道称，公司原材料采购（不包括外协采购）第一大供应商为英飞凌，而其第一大竞争对手也是英飞凌。公司产品核心原材料，近一半依靠外购，其核心技术壁垒不高，且供应链安全性存疑。公司不包括外协采购的第一大供应商同时也是公司主要竞争对手，这不免让人怀疑其产品的竞争力。

　　发审委也在2019年11月21日的审核会上提问：报告期发行人自主研发芯片采购金额及数量占芯片采购总额比例快速增长。请发行人代表：（1）说明发行人在具备芯片研发能力情况下，向英飞凌等竞争对手采购部分芯片的原因，外购芯片与自产芯片的功能、技术差异情况，外购芯片是否为核心芯片，发行人对外购芯片是否存在重大依赖；（2）结合国内其他竞争对手情况以及发行人研发设计能力，说明发行人核心竞争力。请保荐代表人说明核查依据、过程，并发表明确核查意见。