首届中国半导体发展论坛将召开 六股掘良机

　　首届中国半导体大硅片发展论坛将于10月在苏州召开汇顶科技:光学指纹恰逢其时,汇顶科技再度领航北方华创:业绩符合预期,看好半导体设备后续验证【扬杰科技(300373)、股吧】:加大研发力度,开拓新的市场捷捷微电:募投项目进入放量期,中长期享功率器件国产化红利长电科技:上半年营收稳步推进,盈利改善,期待旺季来临纳思达:ES业务剥离后改善明显,H1业绩符合预期

　　（原标题：首届中国半导体大硅片发展论坛将于10月在苏州召开）

　　首届中国半导体大硅片发展论坛将于10月在苏州召开

　　2017年，中国集成电路进口金额2600亿美元，远超石油进口额。近年出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立国家集成电路产业基金，体现了政策的高度重视。大硅片是集成电路的核心材料。

　　亚化咨询估算，2018年全球晶圆制造材料市场规模将近300亿美元。2018年上半年硅片市场超过50亿美元，预计2018年全球硅片市场将达到110亿美元。市场空间巨大。

　　目前主流的硅片为300mm(12英寸)和200mm(8英寸)。硅片供应商主要有日本Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等，前五大厂商合计市场占有率超过90%。亚化咨询数据显示，2017年Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆、Siltronic AG、SK Siltron五家生产商半导体硅片销售收入和为87.1亿美元。Shin-Etsu 仍为全球最大的半导体硅片供应商，2017年约占总份额的30%；SUMCO紧随其后，约占27%。

　　中国12 英寸硅片几乎全部依赖进口，8 英寸硅片也只有少数厂商可以供应。目前在积极规划大硅片生产的主要有Ferrotec(中国)、合晶科技，以及金瑞泓、超硅、奕斯伟、上海新昇等。正在规划中的12 英寸硅片的总设计产能超过120 万片/月。

　　电子级多晶硅是硅片生产所需要的关键材料。全球电子级多晶硅重要企业有瓦克(Wacker), OCI, REC, Hemlock, 德山(Tokuyama)等。当前，中国电子级多晶硅主要依赖进口。江苏鑫华与黄河水电等少数企业开始生产。实现电子级多晶硅国产化，是中国未来发展的必然趋势。

　　在亚化咨询与行业协会和国际龙头企业的联合组织下，首届中国半导体大硅片发展论坛将于2018年10月25-26日在苏州召开。产业链相关的中国和国际领军机构和企业，如中国集成电路行业协会，日本德山、SUMCO、Ferrotec、麦斯克、协鑫、中环、有研、黄河水电等企业将作大会报告或参加会议。

　　会议将重点探讨中国集成电路产业政策与大硅片市场前景；集成电路发展对大硅片的需求；大硅片项目规划与建设进展；大硅片供需与价格趋势；大硅片制造技术与关键材料；电子级多晶硅的国产化与工艺技术创新；电子级多晶硅项目规划；电子级多晶硅与大硅片一体化等。会议还将安排苏州集成电路产业园区的参观考察。

　　首届中国半导体大硅片发展论坛将于10月在苏州召开【汇顶科技(603160)、股吧】:光学指纹恰逢其时,汇顶科技再度领航北方华创:业绩符合预期,看好半导体设备后续验证扬杰科技:加大研发力度,开拓新的市场捷捷微电:募投项目进入放量期,中长期享功率器件国产化红利长电科技:上半年营收稳步推进,盈利改善,期待旺季来临纳思达:ES业务剥离后改善明显,H1业绩符合预期

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　　汇顶科技:光学指纹恰逢其时,汇顶科技再度领航

　　汇顶科技 603160

　　研究机构：【申万宏源(000166)、股吧】 分析师：骆思远 撰写日期：2018-07-30

　　两股力量助推指纹识别手机普及。从需求端看,频繁解锁与移动支付将手机身份认证提升为刚需,助推指纹识别功能普及。2013年,iPhone5S搭载TouchID,2015年前后,汇顶科技等IC设计厂商纷纷推出指纹芯片,国内模组公司亦大力布局指纹识别,共同推动指纹识别产业链走向成熟,2016年指纹识别向中低端机型蔓延,成为智能手机标配。

　　全面屏设计促进手机身份识别技术变革,光学指纹提供解决方案。2016年小米Mix发布,引发全面屏设计风潮。2017Q3以来,中国市场上5‘-5.5’占比从35%下降至7.2%,而6.0-6.5寸手机的渗透率从3.3%迅速上升至31%。全面屏设计意味着要减小正面指纹面积或采用侧面/背面指纹,但用户习惯更多倾向正面和背面指纹。光学指纹方案将CMOS指纹传感器集成到OLED屏下,具有体积小、功耗超低、更好的环境光抗干扰、极端环境下稳定性更出色等特点,外观上完美解决一体化屏幕与指纹空间的技术矛盾。

　　光学指纹产业链初步成熟,汇顶已参与4大旗舰机型。2017MWC上,汇顶发布屏下指纹解决方案,是全球最早参与屏下光学指纹研发的公司之一。目前,晶圆、模组等产业链环节亦具备量产能力。今年1月份,VIVOX20PlusUD版首次搭载了光学指纹方案,标志着屏下光学指纹时代的开启。汇顶是目前全球商用机型最多、累计出货量最大的屏下光学指纹芯片供应商,在今年上半年就已先后在vivoX21UD、华为MateRS保时捷设计、小米8探索版、vivoNEX旗舰版等高端旗舰机获得商用,先发优势明显。

　　以研发立身,研发投入持续翻番。汇顶科技将自身定位为全球人机交互及生物识别技术领导者,公司先后推出全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术GoodixLink、全球首家应用于Android手机正面的指纹识别芯片、全球首创的InvisibleFingerprintSensor(IFS)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术LiveFingerDetection等,维持着一贯的创新风格。2013-2017年,公司研发人员从200从扩充至1019人,研发人员占比高达87%。过去5年,汇顶研发投入每年近乎成倍地增长,2017年达5.97亿元,占营收比例达16.2%。

　　首次覆盖,给予买入评级。预测2018/2019/2020年公司营业收入分别为42/61/75亿,归母净利润分别为12/15/19亿。公司为IC设计领域优质成长公司,已获国家集成电路基金入股。参考A股可比公司2018年PE55X,汇顶科技PE28X存在低估,给予买入评级。

　　首届中国半导体大硅片发展论坛将于10月在苏州召开汇顶科技:光学指纹恰逢其时,汇顶科技再度领航北方华创:业绩符合预期,看好半导体设备后续验证扬杰科技:加大研发力度,开拓新的市场捷捷微电:募投项目进入放量期,中长期享功率器件国产化红利长电科技:上半年营收稳步推进,盈利改善,期待旺季来临纳思达:ES业务剥离后改善明显,H1业绩符合预期

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　　北方华创:业绩符合预期,看好半导体设备后续验证

　　北方华创 002371

　　研究机构：东吴证券 分析师：陈显帆,周尔双 撰写日期：2018-08-27

　　事件1:公司发布2018半年度报告,实现营收13.9亿元(同比+33.4%);归母净利润1.2亿元(同比+125.4%),扣非归母净利6320万(同比+135%)。

　　事件2:公司预计1-9月归母利润1.44-1.85亿,同比增长80%到130%,Q3单季度归母净利润为0.24-0.65亿,同比下滑12%到同比增长140%。

　　投资要点

　　半导体设备收入持续增长,真空设备交付贡献收入

　　分业务看,半导体设备收入7.9亿,同比+37.9%,占总收入57%,随着公司产品不断进入下游产线验证,我们认为公司半导体装备收入有望继续增长。真空设备收入为2.5亿,同比+186%,主要系报告期内已有单晶炉订单的生产和交付,同时新研制出的磁性材料整线加工生产线实现销售。电子元器件收入为3.2亿,同比-6.5%,主要受行业阶段性及订单转销的影响。锂电设备收入为1760万,同比-33%,主要受到订单转销影响。

　　盈利能力显着提升,研发投入维持高位构筑护城河 2018H1综合毛利率38.7%,同比+2.8pct;综合净利率9.7%,同比+2.9pct。分业务看,半导体设备毛利率39.9%,同比+4pct;电子元器件毛利率44.7%,同比+3.8pct;真空设备毛利率28.3%,同比+6.2pct;锂电设备毛利率11.6%,同比-7.7pct。从历史毛利率来看,除了锂电设备之外,年公司各业务的毛利率均处于低点,2018H1盈利能力均有不同程度回升。我们认为,半导体设备毛利率的波动主要系公司产品线广,同时不断有新设备进入产线验证,不同的产品结构影响了整体的毛利率。 期间费用率28.7%,同比-22pct,其中销售费用率5.1%,同比持平;管理费用率22%,同比-22pct,主要系费用化的研发支出大幅减少;财务费用率1.5%,同比+0.3pct。总研发投入占收入的比例依旧高达27%,多年来维持高位。我们认为正是公司对研发的高度重视,才为其如今全方位的半导体设备产品线奠定基础,为业绩增长提供源源不断的动力。

　　14nm制程设备进入工艺验证,半导体设备业务有望后续放量增厚业绩 公司半导体设备实力持续增强,市场应用不断拓展。其中,公司承担的02专项在研课题14nm制程设备已交付至中芯国际进行工艺验证。同时,公司开发的用于12寸晶圆制造的刻蚀机、PVD、CVD、立式氧化炉、扩散炉、清洗机等设备产品已成功实现产业化,其中28nm及以上技术代制程设备已批量进入了国内主流集成电路生产线量产,部分产品更成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台。此外,公司收购Akrion公司后进一步丰富了清洗机产品线。清洗工艺步骤约占所有工艺步骤的30%,随着半导体电路的微细化,清洗工艺的重要性大幅提升,收入提升可期。

　　盈利预测与投资评级:预计2018-2020年净利润分别为2.58、3.92、5.97亿元,对应PE为94、62、41X,维持“增持”评级。

　　风险提示:半导体设备行业景气度下降,行业竞争激烈,研发进度不及预期,人力资源风险。

　　首届中国半导体大硅片发展论坛将于10月在苏州召开汇顶科技:光学指纹恰逢其时,汇顶科技再度领航北方华创:业绩符合预期,看好半导体设备后续验证扬杰科技:加大研发力度,开拓新的市场捷捷微电:募投项目进入放量期,中长期享功率器件国产化红利长电科技:上半年营收稳步推进,盈利改善,期待旺季来临纳思达:ES业务剥离后改善明显,H1业绩符合预期

　　扬杰科技（个股资料 操作策略 股票诊断）

　　扬杰科技:加大研发力度,开拓新的市场

　　扬杰科技 300373

　　研究机构：联讯证券 分析师：王凤华 撰写日期：2018-08-22

　　事件

　　扬杰科技公布2018年半年报。2018H1公司实现营业收入8.77亿元,同比增长28%,实现归母净利润、扣非归母净利润分别为1.56、1.3亿元,同比分别增长15%、22%。 光学业务增长强劲,毛利率亦有提升 2018H1公司实现营业收入8.77亿元,同比增长28%。2018Q2实现营业收入4.82亿元,同比增长25%,环比增长25%。实现归母净利润1.56亿元,同比增长15%。扣非归母净利润1.3亿元,同比增长21%。2018Q2公司实现归母净利润0.92亿元,同比增长14%,环比增长44%。实现扣非归母净利润0.77亿元,同比增长16%,环比增长43%。

　　期间费用率15.83%,相比2017年上升-1.28个百分点,主要来自管理费用率和财务费用率的下降。财务费用下降主要是利息收入增长。管理费用率10.36%,相比2017年增长-1.35个百分点。销售费用率5.08%,相比2017年增长0.73个百分点,主要是销售人员薪酬增长和运输费用增长。2018Q2期间费用率14.31%,同比增长0.89个百分点,环比提升-3.36个百分点。管理费用率9.65%,同比增长1.53个百分点。Q2财务费用率明显下降。销售费用率略有上升。

　　公司毛利率33.15%,相比2017年提升-2.43个百分点。净利率18.05%,基本持平。2018Q2公司毛利率32.03%,同比增长-2.87个百分点,环比增长-2.49个百分点。净利率19.3%,同比增长-1.73个百分点,环比上升2.77个百分点。

　　公司半导体功率器件实现营业收入6.98亿元,同比增长20%。毛利率33.84%,同比提升0.52个百分点。分立器件芯片业务实现营业收入1.71亿元,同比增长95%。毛利率27.65%,同比增长-5.7个百分点。

　　顺应行业趋势,业绩增长提速

　　公司积极推进SiC项目,重点研发具有自主知识产权的SiC芯片量产工艺。组建了IGBT研发设计团队,已成功研制IGBT芯片并实现量产。新增6寸高压MOSFET产品线,多款8寸中低压MOSFET产品成功开发。持续扩大微型贴片封装的研发投入。重点扩产小信号产品生产线,完成18类产品开发并实现量产。公司进一步扩建海外营销网络,升级海外MCC网站,为未来线上交易做好准备。成立合资公司无锡中环扬杰半导体有限公司,投资建设集成电路器件封装基地。

　　公司在现有消费类电子、安防、新能源等市场基础上,大力拓展工业变频、伺服马达、网通等领域,布局充电桩(站)、光伏微型逆变器、汽车电 子等高端市场。公司加大研发投入力度,满足后续战略发展需求。 贸易摩 擦也为公司产品进行国产替代提供了良好的契机。

　　盈利预测与投资建议

　　预计2018~2020年公司EPS分别为0.75、0.99、1.33元,分别对应38、29、22 X PE。首次覆盖给予“增持”评级。

　　风险提示 1、新产品研发进度不及预期的风险;2、市场开拓不及预期的风险;3、产能爬坡不及预期的风险。

　　首届中国半导体大硅片发展论坛将于10月在苏州召开汇顶科技:光学指纹恰逢其时,汇顶科技再度领航北方华创:业绩符合预期,看好半导体设备后续验证扬杰科技:加大研发力度,开拓新的市场捷捷微电:募投项目进入放量期,中长期享功率器件国产化红利长电科技:上半年营收稳步推进,盈利改善,期待旺季来临纳思达:ES业务剥离后改善明显,H1业绩符合预期

　　捷捷微电（个股资料 操作策略 股票诊断）

　　捷捷微电:募投项目进入放量期,中长期享功率器件国产化红利

　　捷捷微电 300623

　　研究机构：光大证券 分析师：刘晓 波,王琦 撰写日期：2018-08-13

　　事件: 公司发布2018 年中报,2018 年上半年公司实现营业收入为2.59 亿元, 同比增长25.37%;归母净利润为8357 万元,同比增长14.99%。从单季度来看,二季度公司实现营业收入1.39 亿,同比增长23.2%,归母净利润5028 万,同比增长20.9%。公司业绩基本符合预期。

　　点评: 上半年公司收入维持稳健增长,但由于募投项目正在磨合期,公司整体毛利率较去年同期下降7.1 个百分点至49.1%,从而影响公司净利润增速。具体来看:1)晶闸管产品上半年营业收入同比增长约为16.81%,继续保持较高的盈利能力;募投项目功率半导体生产线即将完成基本建设, 预计今年完成试生产。2)防护器件开始放量,上半年公司防护器件产品营业收入同比增长约为36.24%,主要是IPO 募投中的防护器件生产线开始放量。但该项目正处于磨合期,良品率正在爬坡,且投产转固导致营业成本中的折旧费用的大幅增加,从而影响了毛利率。

　　短期净利润率已现改善,中长期受益于进口替代 短期来看,由于募投项目尚在磨合期,影响公司利润增速,但其产能正如期逐步提升中,二季度公司净利润率已较一季度大幅提升8.5 个百分点至36.2%,已基本达到17 年水平。随着公司产品良率的进一步提高、产能的进一步释放,公司盈利能力也将逐步改善。

　　中长期来看,提升功率半导体国产化率是行业发展的必然趋势。公司为国内晶闸管行业龙头,其技术已达国外先进水平,且更具价格优势,在国产化浪潮中将更能抢占先机。

　　对盈利预测、投资评级和估值的修正: 公司业绩符合预期,我们维持原有盈利预测,预计公司18-20 年EPS 分别为0.96 元、1.21 元和1.48 元。虽然短期内募投项目正处于磨合期影响公司利润增速,但公司为晶闸管领域国内龙头企业,国产替代序幕已开启,公司将率先受益,我们依然看好公司,维持“增持”评级。

　　风险提示:国产进程不及预期风险,技术储备不足风险,汇率波动风险

　　首届中国半导体大硅片发展论坛将于10月在苏州召开汇顶科技:光学指纹恰逢其时,汇顶科技再度领航北方华创:业绩符合预期,看好半导体设备后续验证扬杰科技:加大研发力度,开拓新的市场捷捷微电:募投项目进入放量期,中长期享功率器件国产化红利长电科技:上半年营收稳步推进,盈利改善,期待旺季来临纳思达:ES业务剥离后改善明显,H1业绩符合预期

　　长电科技（个股资料 操作策略 股票诊断）

　　长电科技:上半年营收稳步推进,盈利改善,期待旺季来临

　　长电科技 600584

　　研究机构：华金证券 分析师：蔡景彦 撰写日期：2018-09-03

　　营收规模稳步增长,行业淡季影响短期增速:公司上半年和第二季度的营业收入分别同比上升了9.5%和9.7%,从收入规模看,尽管处于行业淡季,并且上半年市场终端产品中智能手机等重要品类的出货量出现了持平或者下滑的状况,但是我们看到公司在整合星科金朋和拓展长电原有产业业务方面仍然获得了较好的效果,包括加密货币以及国内传统封装业务的规模提升,弥补了智能手机相关订单减少的空缺,显示了公司在并购并实施产能扩张后市场渠道端也同步取得了有效的成果。

　　毛利率改善,规模效应带动经营效率提升:尽管从公司的净利润出现了大幅度的下降,但是其核心原因是去年上半年星科金朋并未完全并表,而今年完全并表带来的下降,星科金朋自身今年上半年实现减亏1,521.7万美元。从经营状况分析看,公司的情况获得了有效的改善,首先上半年和二季度单季度的毛利率分别同比上升2.4和2.3个百分点达到12.4%和12.5%,呈现出逐季持续改善的情况。另外,公司的费用率方面,管理费用率下降0.8个百分点,而研发费用的投入则是持续在增加的趋势。财务费用方面,公司积极改善的债务结构也获得了良好的效果,财务费用数额和占收比均呈现下降的趋势。因此,随着整合和产能释放逐步推进,公司在生产效率和管理效率方面均有着良好的改善趋势。

　　产业旺季来临业绩改善可期,全球竞争力看好长期成长性:对于公司未来的发展前景我们保持乐观的预期,主要原因包括:1)短期看,下半年行业市场进入产业的旺季,以智能手机为代表的智能终端需求提升有望带动产业链的成长,而公司已经在手机芯片市场的核心客户中拥有良好的布局,业绩值得期待;2)中期看,公司在整合星科金朋并实施产能扩张的推进过程良好,生产效率和经营效率均获得改善,客户的认证完成并获得订单的提升可以在未来的1~2年时间内得到体现;3)长期看,国内集成电路产业高景气度推进配合公司拥有具备全球竞争力的技术和管理能力,以及公司与国内和核心产业公司建立的长期战略合作,作为国内和国际市场均位居第一梯队的厂商,公司未来的发展值得期待。

　　投资建议:我们公司预测2018年至2020年每股收益分别为0.44、0.74和0.96元。净资产收益率分别为6.0%、9.2%和10.9%,给予买入-B建议。

　　首届中国半导体大硅片发展论坛将于10月在苏州召开汇顶科技:光学指纹恰逢其时,汇顶科技再度领航北方华创:业绩符合预期,看好半导体设备后续验证扬杰科技:加大研发力度,开拓新的市场捷捷微电:募投项目进入放量期,中长期享功率器件国产化红利长电科技:上半年营收稳步推进,盈利改善,期待旺季来临纳思达:ES业务剥离后改善明显,H1业绩符合预期

　　纳思达（个股资料 操作策略 股票诊断）

　　纳思达:ES业务剥离后改善明显,H1业绩符合预期

　　纳思达 002180

　　研究机构：中信建投证券 分析师：陈萌 撰写日期：2018-09-05

　　事件

　　公司发布2018年半年报:2018年H1公司实现营收104.20亿元,同比-6.32%;归母净利润3.13亿元,同比+130.78%;扣非归母净利润4.34亿元,同比+141.50%;毛利率37.94%,同比+17.06 pct。

　　简评

　　18年H1经营良好,业绩符合预期:2018年H1公司实现营收104.20亿元,同比-6.32%;归母净利润3.13亿元,同比+130.78%,处于半年报业绩预告3.00-3.80亿元区间内,符合市场预期。毛利率37.94%,同比+17.06 pct,与17年年报环比+11.35 pct;销售费用、管理费用和财务费用同比大幅下降超过28%。ES业务剥离后,利盟国际经营好转,未来协同作用显现毛利率有望进一步上行。

　　盈利预测和估值:预测公司18-20年归母净利润分别为9.94、14.72和17.58亿元;eps分别为0.93、1.38和1.65元;对应PE分别为29、19和16倍。首次覆盖给予“增持评级”。

　　风险提示:市场加速下滑风险、竞争加剧毛利率下滑风险、专利纠纷风险、汇率大幅波动风险等。