兴森科技：将通过并购或合作发展IC载板业务

　　（记者 李兴彩）记者从深交所互动易获悉，兴森科技在11日接受东吴基金等机构调研时表示，预计今年IC载板业务同比亏损将进一步收窄，未来将通过并购或合作方式寻求发展。

　　据公司介绍，IC载板是PCB（印制电路板）最高端技术，也是公司向高端制造延伸的标志。公司于2013年4月开始试运行IC载板项目，2015年第四季度实现量产能力，目前月产能为1万平方米，产品包括PBGA、CSP(FBGA)、MCP、PoP、fcCSP、Interposer等，客户群主要是芯片设计公司和封测厂，除中国大陆客户外，也有部分韩国和中国台湾客户。

　　目前，全球IC载板市场需求约为80至100亿美元，除兴森科技外，国内仅有一两家企业涉及该项业务。

　　公司表示，未来将会考虑采取并购或合作的方式寻求发展，扩展IC载板业务规模和提升技术能力。目前，公司IC载板业务体量还较小，产量、产品单价和良率都还有进一步提升空间。