晶圆厂投建大跃进 格罗方德落户成都

　　（记者 李兴彩）10日，格罗方德（Global Foundries）与成都市政府举行项目签约仪式，计划投资超百亿美元建设一条12英寸晶圆代工线。在业内人士看来，该项目的看点在二期采用SOI工艺，如果格罗方德确实转移过来先进技术，将提振国内SOI研发，有助于国内集成电路（IC）产业的弯道超车。

　　不过，针对晶圆厂持续大跃进，有业内人士表示，猛建晶圆厂却忽视材料装备的基础领域，这很可能导致拯救了全球半导体产业，却再次错失中国材料装备等基础领域的整合机遇。

　　格罗方德落户成都

　　10日，格罗方德（Global Foundries）与成都市政府举行项目签约仪式，双方合资成立格芯半导体（下称“格芯”），计划投资超百亿美元建设一条12英寸晶圆代工线，格罗方德持股51%。

　　据悉，格芯12寸晶圆代工线分两期建设，一期采用0.18-0.13um工艺，规划月产能2万片，预计2018年投产；二期采用22nm SOI工艺，规划月产能6.5万片，预计2019年投产。此前，格罗方德曾就合资项目与重庆市进行了深入的沟通。

　　资料显示，格罗方德为全球第二大晶圆代工企业，目前在新加坡、美国、德国合计拥有晶圆厂11座，拥有14nm Fin-FET工艺，并于去年下半年推出了12nm FD-SOI工艺（SOI的一个分支）。但值得关注的是，格罗方德的盈利能力孱弱，其2016年上半年净亏损13.5亿美元。

　　成都曾于2005年9月成立8英寸晶圆代工厂成芯半导体，进军晶圆代工领域。作为我国中西部第一条8英寸晶圆代工线，成芯半导体采用委托中芯国际“代管”的经营模式，于2007年3月投产。在连续亏损三年后，成都市于2010年10月将其出售给全球模拟器件大厂美国德州仪器（TI）。

　　此前，成都市与紫光集团于去年12月12日签署合作协议，双方将在成都建设集成电路（IC）国际城项目，将在集成电路制造、研发设计、产业投资基金等领域开展深入合作，共同打造集研发设计、制造及配套于一体的集成电路全产业链生态圈；项目预计总投资超过2000亿元。

　　短期内连下两城，成都已开启新一轮集成电路产业扩张。面对“重资产、高技术、投资周期长”和需要大量人才积累的晶圆代工，成都是突围成功还是重蹈覆辙尚未可知。

　　SOI工艺利好国内IC发展

　　在业内人士看来，格芯二期采用SOI技术，有助于提振国内SOI研发，是国内半导体另辟蹊径、弯道超车的一个机会。格芯一期采用成熟工艺，投资不会很大，比较有看点的是二期采用SOI工艺；如果格罗方德果真拿出先进SOI技术，对于国内发展SOI是一大利好，是国内半导体弯道超车的一大机会。另外，鉴于国家一般在一个领域只会支持1-2家，从这个意义上看，格芯前景被诸多业内人士看好。不过，也有业内人士表示，格罗方德的先进SOI技术在德国代工厂，完成技术转移并不容易。

　　在物联网浪潮下，FD-SOI技术日渐受到重视，与FinFET相比，在相同的选件和金属层条件下，FD-SOI可实现使用更少的掩膜和工序，不仅可向后兼容传统的成熟的基板CMOS工艺，还可大幅降低芯片的体积、功耗和成本，在处理器、嵌入式存储器、模拟以及高速芯片制程上的优势十分明显。FD-SOI产品可有效满足移动设备（手机、平板）、可穿戴、物联网、RF射频等的低功耗、低成本要求。

　　目前，三星和格罗方德已经使用FD-SOI技术，其芯片产品主要应用于物联网、可穿戴等领域。在国内，SOI阵营已有中芯国际、华宏宏力等制造公司和中兴通讯、紫光展锐、上海微技术工业研究院（下属上海新傲）等终端、材料公司。最新的进展是，背靠国家集成电路产业投资基金的上海硅产业投资有限公司，于去年3月份收购了法国SOI材料商Soitec的14.5%股份，加快布局FD-SOI技术。

　　业界担忧晶圆大跃进

　　自2014年起，《国家集成电路产业发展纲要》等重磅扶持政策陆续出台，规模超过1300亿元的“大基金”也带动了数倍的地方集成电路基金投入到产业扩张之中，国内半导体产业掀起新一波发展高潮，发展晶圆代工成为各地方政府的第一选择。

　　资料显示，自2015年起，国内宣布新建或计划建设的8英寸、12英寸晶圆生产线合计近40条。这些在建、新建项目的投资额将近万亿，五年后，预计国内12英寸晶圆产能或将超过100万片/月，可能带来新一轮的产能过剩。

　　值得关注的是，在业内人士看来，国内本轮晶圆厂“大跃进”虽然是由地方政府催生的，但显示了国内在整个集成电路产业投资“谋篇布局”的不足，对晶圆厂“猛砸钱”却忽视了材料、装备等基础领域的薄弱，很可能导致：中国拯救了全球半导体产业，却再次错失材料装备等基础领域的整合机遇。