鼎龙股份：将积极布局集成电路制程材料产业链

　　 鼎龙股份今日在互动平台回答投资者提问时表示，公司CMP抛光垫一期计划规模为年产10万片，项目已经于今年8月份顺利进入试生产阶段，本月将进行外部送样评价工作。后续公司还将投入更多资源和人力至集成电路核心制程材料的其他应用分支中，力争形成一个新的产业链布局。

　　日前，有投资者提问，宁波江丰电子材料股份有限公司和美国嘉柏微电子材料股份有限公司在上海新国际博览中心举行双方签约仪式，正式宣布就半导体集成电路化学机械研磨用（CMP）抛光垫项目进行合作。希望公司加快抛光垫客户验证进度，抢占市场先机。

　　鼎龙股份今日回答：（1）CMP抛光垫产品在全球领域内超过80%的市场份额是美国的陶氏化学所垄断，该公司在我国的市占率更高超过90%。而现有其他厂商的产品市占率都很低。美国嘉柏与国内厂商的合作，并不会对该产品在我国市场的竞争格局产生实质影响，更多是一种基于国内渠道的合作关系。（2）鼎龙作为本土上市公司，完全符合当前国家对于集成电路行业核心耗材的国产化替代政策要求，符合下游芯片产业蓬勃发展的市场需求。同时，CMP抛光垫只是公司在该领域内的切入口产品，后续公司还将投入更多资源和人力至集成电路核心制程材料的其他应用分支中，力争形成一个新的产业链布局。（3）目前，公司CMP抛光垫一期计划规模为年产10万片,项目已经于今年8月份顺利进入试生产阶段。目前正在持续开展内部应用测试及参数调整，本月将进行外部送样评价工作。我们完全有信心和能力做好该项目的市场化，为明年开局奠定良好的技术及市场基础。