1、我国 IC 设计人才紧缺IC 设计作为技术密集型行业，对核心技术、人才和创新力有较大的依赖性，对研发人员理论水平、技术的深度和广度以及经验均有很高要求；同时也需确保提供产品售后服务的营销人员亦须掌握相关技术。由于 IC 设计行业在我国起步较晚，高素质复合型人才较为匮乏，深度掌握相关技术基础及具有丰富经验的技术人员较少，使得我国 IC 设计企业在人才招募上较为困难，从而制约了行业的发展。2、IC 设计产业融资难度较高由于 IC 设计行业技术复杂性强，研发风险高，投资判断难度大，直接融资需要面向具有专业判断能力的投资者；同时 Fabless 设计企业普遍规模不大，具有轻资产的特点，融资能力受限，难以通过贷款等间接融资方式获得发展所需资金。因此，相比于其他行业，IC 设计行业融资难度较高。

1、战略定位针对迅速发展的物联网应用及市场需求，致力于物联网“最后 1 公里连接”、感知、处理、传输技术与核心芯片开发是公司过去几年以及未来几年的核心定位。在过去几年发展的基础上，开展更具挑战的核心技术开发以及系列化芯片的开发和市场应用，将是公司发展到一个新的更高的层次，实现所规划的战略目标。过去几十年互联网建设和发展实现了个人电脑（PC）的全球化连接，使人类社会进入了数据化和信息时代，极大的改变了人们的工作方式；近年来移动互联网的发展则实现了“个人”的全球化连接，极大的改变了人们的生活方式；而方兴未艾的物联网发展将进一步延深网络连接，实现万物互联，无疑将把人类的信息化、数据化、智能化带进又一个新的时代。通信、网络和集成电路技术是每次变革的核心支撑，也在每次变革中得以发展。互联网及 PC 时代催生了一系列重大核心技术的发展，以及集成电路技术和产业的发展；移动通信以及移动互联网的发展亦是如此。物联网的实现同样是网络和通信是关键。特别是，连接万物对通信和网络提出了新的挑战。这是因为，物联网智能设备是极其多样化的，包括供电方式、体积、成本敏感度、应用场景等。目前基于射频无线的多种技术并存，都有着各自的优势，也都存在各种局限性。以解决互联网高速无线接入为目的，在上世纪 90 年代提出和发展起来的 WIFI 技术较好的解决了移动终端本地接入互联网问题，但由于网络容量、射频无线穿透力等问题无法满足各种应用场景下的物联网智能设备接入要求。因而，其它技术近年来踊跃发展，包括 Zigbee、蓝牙 Mesh、Z-Wave 等，这些由国外提出和发展的技术都是基于射频无线，它们对物联网智能设备的接入进行了各种优化，也催生了一批国外芯片公司，但由于射频无线在穿透力、受阻挡、受金属屏蔽等固有局限，也不可能满足各种场景下的物联网应用需求。总之，面对物联网高速发展及广阔的应用前景，智能设备的“最后 1 公里/最后100 米”技术仍存在挑战，仍在不断发展，为公司提供了较好的发展机遇和巨大的发展潜力。也是国家在物联网时代发展核心芯片技术、占领产业制高点的战略机遇。2、技术发展方向面对物联网高速发展及广阔的应用前景，致力于智能设备“最后 1 公里/最后 100 米”通信连接技术和集成电路，一方面继续着力于自主核心技术研发和创新，包括核心算法技术以及标准体系建立，另一方面是基于现有物联网开放标准，通过公司芯片技术优化，包括性能、成本、功耗等，开发出有竞争力的自主芯片产品。具体技术及产品战略如下：（1）继续巩固和发扬公司在电力线通信（PLC）领域技术优势，包括物理层、网络层、算法技术以及集成电路 SoC 芯片设计开发技术。将 PLC 作为一种有效物联网智能设备接入和连接技术（特别是能源物联网，电力物联网，智能家电物联网等），继续在扩大带宽、提升速度、针对国内电网环境特点、提升电网环境自适应性、多模通信等方面加大核心技术研究和自主创新，以保持和进一步提升技术领导地位为目标，开发和针对国内外市场推出系列芯片。公司多年来致力于针对国内电网环境的电力线通信核心技术研发和集成电路开发，执笔了中国低压电力线通信国家标准 GB/T31983.31-2017《低压窄带电力线通信第 31 部分：窄带正交频分复用电力线通信物理层》，作为该标准技术的主要贡献者，将中国低压窄带电力线通信核心技术提升到国际水平，所设计开发的芯片在国家智能电网建设中得以大规模应用，也在其它能源物联网及智能家居中正获得广泛应用。通过加大研发力度和继续专注的自主研发和创新，可望在具有更高速、更宽带特点的新一代电力线通信核心技术和芯片设计上，无论在技术水平还是在产业化应用规模上进一步取得国内外领先地位。（2）研发和布局多模式芯片技术。针对物联网智能设备的多样性和应用场景的多样性和复杂性，多模式技术具有更强的自适应能力，能够更好的满足物联网实际应用需求。公司将着力于研发电力线通信加射频无线技术的双模甚至多模芯片技术和标准建立，以实现开放、互通的物联网产业发展生态环境。（3）提升芯片设计核心技术水平，通信及信号处理芯片设计关键技术攻关，设计开发工艺更为先进的数模混合芯片产品。随着工艺制程的发展，世界领先的 IC 设计企业已将其设计水平推进到了 14/16nm、10nm、7nm 等先进制程。当然，芯片产品的设计开发以满足市场需求为目标，也并不是一味追求高制程。但是，公司必须具备先进工艺的设计能力和水平，以在市场竞争中保持公司芯片产品的领先地位。（4）布局和形成力量更强的芯片应用完整方案开发团队、水平和能力。随着超大规模集成电路 SoC 芯片的复杂化，以及产业链分工的更加精细化，芯片设计公司需为下游客户提供完整的芯片应用方案，以简化客户的应用开发，缩短产品开发周期。特别是对高频/射频通信芯片，需对布板、外围器件进行专门研究，以保障芯片应用性能，以及成本控制。此外，也需要进行芯片底层驱动开发，以及网络通信协议栈技术开发。多年来，在电力线通信芯片应用上，在芯片所实现的物理层的基础上，公司所开发的电力物联 Mesh 网络技术，在智能电网及能效管理物联网中大规模应用。配合公司芯片产品，为下游应用提供了完整和完善的全套解决方案。随着更多芯片产品的推出，以及覆盖更广泛的应用领域和应用场景，需大大加强应用方案研发力度。（5）深化产业链技术协同。公司将在完善研发体制、推进自主创新、提升研发能力和竞争优势的同时，积极参与产业链分工合作，加强与国际领先科技企业的交流合作，强化与国内外一流厂商和客户的产品及战略生态合作，深化产业链技术协同，持续提高芯片的定位、性能与品质，巩固和提升公司的行业地位。3、产品及市场战略规划公司将紧紧抓住物联网应用快速发展并将形成巨大规模的机遇，针对各类细分市场和应用，布局和规划技术、芯片产品和解决方案，通过具有领先的技术、具有竞争力的优质产品、稳定的供货、完善高效的服务赢得竞争优势，取得较大市场份额，建立品牌。具体产品和市场战略如下：（1）认真分析物联网各类细分市场和应用需求，以优质细分市场为切入点，集中精力，深度挖掘，建立品牌和市场地位。物联网覆盖面非常广泛。公司过去几年及未来几年仍将首先致力于智能电网、能源物联网、智慧城市、智慧园区\楼宇等工业物联网市场，以及智能家居等消费类物联网市场，开发和提供智能设备（Smart Devices）“最后 1 公里/最后 100 米”连接技术、芯片产品和解决方案，满足能效管理、能源物联网、大数据采集、智能控制、智能服务等快速发展的市场需求。（2）推出并建立“PowerIoT”技术体系和市场品牌，以完善、开放的技术体系赢得市场优势，促进营销计划，奠定公司芯片技术和产品的市场地位。国外基于射频无线的物联网智能设备接入技术标准包括 WIFI、蓝牙、ZigBee、ZWave 等等，并且新的技术和新的技术标准体系仍在不断出现。针对物联网应用的多样性，以及国内工业以及消费类物联网的快速发展和对新技术的应用需求，技术以及相应芯片产品具有良好的发展机遇，发展潜力巨大。公司针对国内智能电网建设市场需求以及其它“电力物联”应用需求所开发窄带电力线通信技术、芯片、以及所执笔的相关国家标准，极大的促进了市场和产业的发展，奠定了在该领域的领先地位。公司将通过 PowerIoT 技术体系的推出和建立，进一步引领相关发展，进一步提升技术和市场地位。（3）加强全国营销网络建设，加快对智能物联应用领域的渗透，并加强和深化与经销商的合作，协同进行产品宣传和市场推广，不断拓宽产品的应用场景，提高整体市场份额。加强与行业上下游优势企业的交流和合作，共同构建生态圈和生态链。此外，通过积极参加行业展会、参加或举办行业论坛等方式，加强公司及产品的宣传力度，提升公司知名度，并及时掌握前沿信息，了解客户及市场需求、最新动态，提前布局技术和产品。（4）加强国际市场开拓。国网内物联网应用的快速发展为公司提供了较好的发展机遇和平台。在借助国内市场，技术和产品形成大规模应用的基础上，公司将积极走出去，加强国外市场开拓。通过参加国际展会、行业论坛、和国内外整机企业联合等方式，加强公司芯片技术和产品的宣传力度，提升公司的国际知名度，建立品牌、以及技术和市场地位，必将为公司带来另一个巨大的发展空间。