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浮生若梦：
晶合集成 公司55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产，中高阶CIS产品量产顺利
证券之星消息，晶合集成(688249)07月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者董秘，您好！请问公司CIS新产品的进展情况如何？晶合集成董秘尊敬的投资者您好，公司55nm中高阶单芯
平静期：
晶合集成APG ASSET MANAGEMENT、GREENWOODS ASSET MG...
证券之星消息，2024年7月4日晶合集成（688249）发布公告称APGASSETMANAGEMENT、GREENWOODSASSETMGMTLTD、HELVEDCAPITALMANAGEMENTLI
芒粉的奇幻之旅：
晶合集成 目前公司的生产经营情况正常，订单充足，产能处于满载状态
证券之星消息，晶合集成(688249)07月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者请问公司能否展望一下2024年第三季度的产能利用率？晶合集成董秘尊敬的投资者您好，目前公司的生产经营
天秤座童虎：
有投资者在投资者互动平台提问请问公司能否展望一下2024年第三季度的产能利用率？晶合集成（688249.SH）7月3日在投资者互动平台表示，目前公司的生产经营情况正常，订单充足，产能处
破浪扬帆：
有投资者在投资者互动平台提问公司目前主要产品的价格趋势如何？晶合集成（688249.SH）7月3日在投资者互动平台表示，公司产品价格随行就市，主要受供需关系、行业景气度等多方面因素影响
笨小孩：
2023年10月27日，天芯微与晶合集成在合肥共同签署了战略合作协议，双方将在半导体制造高端设备和工艺研发展开积极合作，携手共同发展。查看图片
自由征途：
晶合集成亮相集微半导体大会，围绕55/40nm制程产品加速扩充产能
6月28日-29日，以“跨越边界新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重举办，大会汇聚政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造融合高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平
小小人：
晶合集成获得实用新型专利授权“一种芯片测试机头及其应用的半导体设备”
证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种芯片测试机头及其应用的半导体设备”，专利申请号为CN202322772836.0，授权日为2024年6
zxlc：
【晶合集成6月产线负荷约为110%计划今年内总扩产3万—5万片/月】《科创板日报》25日讯，据晶合集成官微消息，在全球半导体市场持续回暖之下，晶合集成订单饱满，产能需求出现供不应求。自2024年3月至
赢家AI快讯：
【晶合集成6月产线负荷约为110% 计划今年内总扩产3万—5万片/月】《科创板日报》25日讯，据晶合集成官微消息， 在全球半导体市场持续回暖之下，晶合集成订单饱