电子专用高端金属粉体材料行业是伴随着下游电子元器件行业的技术创新 和产品迭代而逐步发展起来的，电子元器件的片式化、小型化发展趋势造就了电 子专用高端金属粉体材料行业从无到有、从小到大蓬勃发展的局面。通常，粉体 的定义为固体小颗粒的集合体，小颗粒尺度界于1 纳米到1毫米范围，1纳米略 等于45个原子排列的长度。而电子专用高端金属粉体材料粒径普遍在10微米以 下，并且趋向从微米级向纳米级方向缩小。 目前，MLCC内电极用金属粉体粒径一般在纳米及亚微米的范围内，外电极 用金属粉体粒径在10微米以下。亚微米则是介于微米和纳米之间的长度范围， 长度范围在100nm~1.0μm的材料称之为亚微米材料。 其中，MLCC用镍粉更是要求镍粉球形度好、振实密度高、电导率高、电迁 移率小、对焊料的耐蚀性和耐热性好、烧结温度较高、与陶瓷介质材料的高温共 烧性好等诸多细节指标，因此,电子专用高端金属粉体材料制造业对所需的工艺 设计、工艺装备和过程控制的要求非常高，很多关键技术要求都需要通过非常复 杂、细致的工艺过程来实现，金属粉体材料制备方法无论是基于何种方法都须依 靠复杂的工艺流程和高昂的设备投入完成，生产过程具有技术工艺要求较高、多 学科交叉综合的特点。 电子专用高端金属粉体材料行业不同于传统的粉末冶金材料行业,为符合下 游电子元器件产品小型化、薄型化的要求，电子元器件用金属粉体粒径远小于传 统的粉末冶金材料，其制造工艺也有明显差异，生产成本也远非普通的粉末冶金 材料可比。