现代科技在不断发展，电子产品消费市场对产品的轻薄化、显示化、触控化、多功能化的需求日益提高，促使了产品上游相关元器件往精细化、高性能化、系统集成化方向发展。目前，FPC主要通过显示组件、触控组件、指纹组件等应用于相关电子产品，满足其更高的质量及技术需求。其中，智能手机、平板电脑、车载电子等移动电子设备为首的消费类电子产品的不断更新换代，AR/VR/可穿戴智能设备、消费级无人机等电子产品的不断兴起，保证了FPC的长期成长空间。未来，汽车电子化、无线充电以及柔性OLED显示屏、全面屏等产品市场的加速增长，为FPC孕育了新的成长动能。同时，由于FPC是解决高频高速的通讯需求的重要方案，5G时代的到来将进一步推升FPC的市场规模。 　　PI膜方面，目前全球高性能PI薄膜的研发和制造技术完全被美日韩等国垄断，主要集中于美国杜邦、日本宇部兴产、日本钟渊化学和韩国SKC KOLON等生产商。电子级PI膜是随着FCCL的发展而产生的，是PI膜最大的应用领域，其除了要保持电工类PI膜优良的物理力学性能外，对薄膜的热膨胀系数，面内各向同性（厚度均匀性）提出了更严格的要求。由于国产PI膜在性能上与进口PI膜存在一定的差距，不能满足FCCL中高端产品的要求，未来仍需进口大量的电子级PI膜。另一方面，未来高性能PI薄膜在柔性有机薄膜太阳能电池和新一代柔性LCD和OLED显示器产业以及锂离子等新型动力蓄电池技术产业上均有着广阔的市场前景。 　　TPI碳化膜因其最先实现应用的领域以及最主要的应用领域均集中在各类电子产品的散热上，所以从高导热石墨膜行业加以分析。生产高导热石墨膜的关键在于产品的制备工艺、生产设备与原材料的选择上，产品的量产具有一定的技术门槛，行业集中度较高。目前全球市场上量产高导热石墨膜的公司主要有日本松下、美国Graftech、日本Kaneka等，其中日本松下和美国Graftech的制备工艺、生产设备与原材料成熟，是该行业的先行者。国内很多企业均在研发相关技术，但多停留在样品试制阶段，量产供货的企业较少。未来，随着产品应用的日益广泛，国内其他厂家也开始加大研发力度，将逐渐进入该领域，市场将快速增长，竞争也会随之加大。从应用角度说，高导热石墨膜应用广泛，可应用于智能手机、平板电脑、平板电视、照明等诸多领域。未来，随着应用范围的增多，市场对于高导热石墨膜的需求将更加多元化。随着电子产品的小型化和轻薄化的发展，高导热石墨膜将更加普遍地应用于电子产品散热领域，成为解决电子产品散热问题的主要手段，并将向着厚度范围更广、导热效率更高的方向发展。