1、PCB市场持续稳步增长，高端产品国产替代进程加速 　　受益于全球PCB产能向中国转移以及国内电子信息产业的蓬勃发展，近年来国内PCB行业持续快速发展，行业产值增速显著高于全球增速。在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在北美、欧洲及日本。 　　21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲转移。2006年，中国PCB产值超过日本，成为全球第一。根据Prismark预测，2019年至2024年全球PCB产值的年复合增长率约为4.3%，中国地区复合增长速度将达到4.9%，高于全球其他地区，PCB产业仍将持续向中国大陆集中。 　　与此同时，由于国内PCB行业起步较晚，高端PCB产品（HDI、R-F、SLP、IC载板等）的产能不足、技术储备不够，较多依赖于向美国、日本、韩国及中国台湾等地进口，国内高端PCB产能不足的现状与国内下游蓬勃发展的新兴电子产品的需求相矛盾，国产替代进程有望持续推进。 　　2、行业整合加速，优质企业有望获得快速发展机遇 　　由于国内PCB行业发展阶段及PCB产业链较长特点所致，国内PCB企业数量众多，市场集中度整体较低，呈现充分竞争的市场格局。近年来，受国家环保政策日益趋严、中低端产品市场竞争加剧等因素影响，PCB行业整合趋势加快，PCB企业运营成本有所增加。其中管理不规范、生产成本较高的中小企业正面临较大竞争压力，而先进企业通过借助产品、技术、管理、成本及规模等优势，积极响应下游应用市场需求变化，不断提升管理与技术水平，加快扩大生产规模。 　　通过行业整合和技术升级，国内PCB行业中的优质企业有望获得快速发展的历史性机遇，尤其是PCB行业中的上市公司，有望借助资本市场的优势实现跨越式的发展。 　　3、5G通信等新技术与新兴应用领域的蓬勃发展催生PCB巨大市场需求 　　PCB产业发展受到下游电子信息应用市场变化的深刻影响。近年来，随着5G通信、新型显示、新能源汽车电子、人工智能、工业互联网以及数据中心与云计算等高附加值、高成长性新兴应用领域的迅速发展，PCB产业获得了更广阔的市场空间。 　　随着5G通信技术与应用大发展，其超高速、超低延迟、超大连接特性构建的高容量与高可靠性网络，将催生物联网、智慧城市、智慧楼宇、智能家居、车联网、无人驾驶、智慧与远程医疗、云办公、云娱乐、超高清视频、三维立体视频、虚拟与增强现实等大量应用场景的发展，这些新兴应用领域的发展将带来PCB巨大市场需求。 　　4、电子产品的集成化、小型化、智能化对PCB提出了新的工艺技术要求 　　近年来，在5G通信与集成电路代际更迭、数据流量与数据存储爆发式增长的背景下，将带动相关电子产品终端产品朝着超高速、高度集成、轻薄化、智能化发展，从而使得PCB的孔径越来越小，纵横比越来越大，阻抗控制要求越来越严，布线密度越来越高，线宽线距越来越细，背钻孔间走线等节省空间的设计越来越多，对低损耗及高频高速材料的应用越来越广泛，PCB产品向高精度、高密度、高速高频、轻薄化等方向发展，高速高多层PCB、高阶高密度互联板（HDI&AnyLayerHDI）以及对三维封装及空间节省要求较高的刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等工艺产品的需求将大幅提升。