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美迪凯(688079.SH)：公司TVG玻璃打孔工艺主要用于芯片封装

时间： 2024-05-22 16:19:36 来源：港股那点事作者：佚名

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摘要： 5月22日丨美迪凯(688079.SH)在投资者互动平台表示，公司TVG玻璃打孔工艺主要用于芯片封装。基于与客户签署保密协议，不便于披露客户信息。

　　5月22日丨美迪凯(688079.SH)在投资者互动平台表示，公司TVG玻璃打孔工艺主要用于芯片封装。基于与客户签署保密协议，不便于披露客户信息。

关键词：

芯片

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