美迪凯(688079.SH):公司TVG玻璃打孔工艺主要用于芯片封装
摘要: 5月22日丨美迪凯(688079.SH)在投资者互动平台表示,公司TVG玻璃打孔工艺主要用于芯片封装。基于与客户签署保密协议,不便于披露客户信息。
5月22日丨美迪凯(688079.SH)在投资者互动平台表示,公司TVG玻璃打孔工艺主要用于芯片封装。基于与客户签署保密协议,不便于披露客户信息。
芯片
摘要: 5月22日丨美迪凯(688079.SH)在投资者互动平台表示,公司TVG玻璃打孔工艺主要用于芯片封装。基于与客户签署保密协议,不便于披露客户信息。
5月22日丨美迪凯(688079.SH)在投资者互动平台表示,公司TVG玻璃打孔工艺主要用于芯片封装。基于与客户签署保密协议,不便于披露客户信息。
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