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高通(QCOM)CEO：智能网联边缘市场潜力巨大

时间： 2023-02-21 10:32:14 来源：互联网作者：佚名

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摘要：高通(QCOM)总裁兼CEO安蒙表示，智能网联边缘市场潜力巨大。未来十年内，预计潜在市场价值将翻七倍，达到7000亿美元。从智能手机、可穿戴设备到平板电脑、PC和扩展现实（XR）终端，

　　高通(QCOM)总裁兼CEO安蒙表示，智能网联边缘市场潜力巨大。未来十年内，预计潜在市场价值将翻七倍，达到7000亿美元。

　　从智能手机、可穿戴设备到平板电脑、PC和扩展现实（XR）终端，从边缘网络、汽车到工业物联网的广泛用例，高通正处于智能网联边缘带来的广阔机遇的中心。

物联网

关键词：

边缘

审核：yj127 编辑:yj127

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