高通(QCOM)联发科 已向台积电(TSM)下达5G移动应用处理器订单

　　凤凰网港股|英文媒体在报道中表示，高通、联发科已向台积电下达了即将推出的5G移动应用处理器的订单，由台积电采用6nm工艺代工。在5nm工艺大规模量产之后，芯片代工商台积电在不断提高这一工艺的产能，也在推进更先进的3nm、2nm工艺的研发和量产事宜。

　　而除了5nm工艺，台积电目前的6nm工艺，也有大量的芯片厂商预订，英文媒体在报道中就提到，高通、联发科目前已经预订了台积电6nm工艺的产能，用于代工即将推出的5G移动应用处理器。

　　台积电的6nm工艺，是在去年上半年开始风险试产的，在8月20日开始大规模量产。同第二代的7nm工艺一样，台积电的6nm工艺也是基于极紫外光刻，与7nm工艺的设计规则是相同的。