意法半导体(STM)与塔式半导体(TSEM)合作在意大利建立Agrate R3 300mm工厂
摘要: 凤凰网港股|意法半导体(STM)和塔式半导体(TSEM)宣布了一项协议,根据该协议,意法半导体将欢迎塔式半导体加入其在意大利AgrateBrianza基地正在建设的AgrateR3300毫米工厂。
凤凰网港股|意法半导体(STM)和塔式半导体(TSEM)宣布了一项协议,根据该协议,意法半导体将欢迎塔式半导体加入其在意大利Agrate Brianza基地正在建设的Agrate R3 300毫米工厂。意法半导体和Tower将联手加快工厂的投产速度,这是达到高利用率的关键因素,从而使晶圆成本具有竞争力。
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