中信建投证券(06066.HK):18信投C1拟于11月15日起于上交所挂牌
摘要: 中信建投证券(06066.HK)公告,公司发行的中信建投证券股份有限公司2018年非公开发行次级债券(第一期)将于2018年11月15日起在上海证券交易所交易市场固定收益证券综合电子平台挂牌。据悉,该
中信建投证券(06066.HK)公告,公司发行的中信建投证券股份有限公司2018年非公开发行次级债券(第一期)将于2018年11月15日起在上海证券交易所交易市场固定收益证券综合电子平台挂牌。
据悉,该债券简称18信投C1,发行总额50亿元,票面年利率4.38%。
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