2016中国半导体“金像奖”出炉 中芯（00981）、华虹（01347）来年或赶超外资

　　美国奥斯卡金像奖刚结束,中国半导体产业的2016年“金像奖”也出炉了。

　　近日，中国半导体行业协会发布“2016年中国集成电路设计十大企业”，“2016年中国半导体制造十大企业”、“2016年中国半导体封装测试十大企业”、“2016年中国半导体功率器件十强企业”、“2016年中国半导体MEMS十强企业”、“2016年中国半导体材料十强企业”，“2016年中国半导体设备五强企业”名单。

　　中芯、华虹分别位列制造榜第二和第五

　　其中，入围2016中国半导体制造十大企业榜单的公司有:

　　从榜单中可以看到，前10大制造企业中，中芯国际(00981)、华润微电子、华虹半导体(01347)、华力微电子、西安微电子均是大陆背景企业，已经和外资企业平分秋色。

　　其中，表现最为突出的中芯国际，销售额已经连续两年两位数增长。其8寸厂已被包括高通、海思、FPC等关键客户包下约60~70%产能，而更具指标意义的28nm制程已获得高通、联芯等客户青睐，单季出货量已达1000万颗。

　　而近年来中国半导体设计产业的快速崛起，叠加政策扶植因素，或将给以中芯国际为代表的本土先进制造企业持续带来订单。而中芯国际去年陆续扩建或新建产能，如果2017年销售额再次高增长，或能争得2017年制造榜第一。

　　大陆芯片设计产值已超过台湾

　　根据中国半导体协会统计数据，2016年上半年大陆IC设计产值合计人民币685.5亿元，年增24.6%，已经反超台湾。

　　据相关资料发现，芯片设计公司实力以靠研发人才为主，生产交给制造厂商代工，具有轻资产的属性，所以投入不用太大, 只要设计开发出的芯片,能准确成功的切入市场, 短时间就可以看到业绩有大的爆发。所以中国的芯片设计产业在半导体各分项产业中,是突围进度最快的。

　　拉长时间轴看，中国芯片设计产业的营业收入已是高速起飞的趋势。

　　这方面，成绩最为突出的是华为的海思半导体。这家总部位于深圳的前华为集成电路设计中心，在多年专注和投入下，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利500多项。目前，海思麒麟系列芯片已经成熟应用在华为和荣耀的多款手机。

　　在2016中国集成电路设计十大企业榜单里，海思以260亿销售额遥遥领先第二名 。

　　大基金最“偏心”制造环节

　　无论是制造还是设计，大陆半导体行业近两年的风生水起背后，“大基金”绝对是不可或缺的幕后助力者之一。

　　据相关数据，截至2016年底，国家集成电路产业投资基金已成立两年，共决策投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元。所投企业均运营良好，重大项目布局取得突破性进展。

　　其中，制造环节投资已超过60%，所投企业包括：中芯国际、中芯北方、长江存储、华力二期、士力微电子、三安光电、耐威科技。

　　其它半导体分领域，具体有以下企业：

　　芯片设计领域：紫光展讯、中兴微电子、艾派克、湖南国科微、北斗星通、深圳国微、盛科网络、硅谷数模、芯原微电子;

　　芯片封装测试领域：长电科技、南通富士通、华天科技、中芯长电;

　　装备领域：中微半导体、沈阳拓荆、杭州长川、上海睿励、北京七星华创与北方微电子整合;

　　材料领域：上海硅产业集团、江苏鑫华半导体、安集微电子、烟台德邦;

　　生态建设领域：地方子基金(北京、上海)、龙头企业子基金(芯动能、中芯聚源、安芯基金)、绩优团队子基金(武岳峰、鸿钛、盈富泰克)、芯鑫融资租赁。