长川科技：中报业绩增长48%符合预期 国产替代趋势向上

　　事件：公司发布半年度报告，实现营业收入1.16亿元，较上年同比增长76.8%；实现净利润2501万元，较上年同比增长47.6%；扣非净利润2184万元，同比大增94.1%。

　　上半年盈利能力进一步提升，毛利率为61.47%，同比大增6.76pct。

　　1) 1-6月测试机营收6382万元，占总营收的55.23%，同比大增167.57%，毛利率为75.52%，比去年同期减少0.45pct；

　　2) 1-6月分选机营收4629万元，占总营收的40.06%，同比增长18.87%，毛利率为43.64%，比去年同期增长2.35pct。

　　报告期内，业绩增长的主要原因：

　　1) 受益下游物联网等新兴市场驱动，半导体行业持续景气，公司经营持续稳定发展，销售增速较快。

　　2) 半导体制造产能向大陆转移，国内晶圆厂数量快速增长，封测厂商陆续投入新产线实现产能的扩张，增加资本开支，测试设备生产企业受益。

　　3) 报告期内，公司对外积极拓展台湾市场，扩大市场份额以及产品的应用领域。客户结构进一步优化，影响力得到提升。

　　4) 公司秉持“自主研发、技术创新”的理念，专注研发测试机、分选机、探针台、自动化设备等。报告期内研发费用2,918万元，占营业收入25.26%。

　　【长川科技(300604)、股吧】：国内半导体测试设备龙头，有望率先实现国产替代

　　1) 我国集成电路市场规模及同比增速领跑全球，半导体行业资本支出有望步入平稳增长阶段。制造拉动封测厂商扩大产能，上游测试装备企业受益。

　　2) 随着芯片复杂程度提高，和5G、AI、物联网等新产业发展带来的芯片差异化增加，测试设备需要增加和更新换代，带来新的增长空间。

　　3) 半导体测试设备市场主要由美日占据，进口替代空间大：美国泰瑞达、日本爱德万两家公司全球市场份额占比已高达90%。

　　4) 长川科技是国内唯一一家A股上市的半导体后道测试设备企业，同时受到“大基金”投资，在第三次半导体产业的转移过程中，有望率先实现国产替代。

　　公司募集资金投资项目进展顺利，未来成长性良好：

　　1) 公司争取募集资金投资项目“长川科技生产基地建设项目” “长川科技研发中心建设项目”等项目在2018年四季度逐步投入使用；

　　2) 公司在日本、香港设立子公司，在台湾成立分公司，为国产设备走出国门打下基础；

　　3) “长川科技营销服务网络建设项目”有序推进。

　　半导体检测设备龙头，受益集成电路行业大发展：我们预计2018-2020年营收有望达3.08、4.50、5.91亿元，实现净利润0.80、1.21、1.64亿元，EPS分别为0.54、0.81、1.10元。

　　风险提示：行业波动风险，技术开发风险，客户集中度较高的风险等。