扬杰科技净利预增110% 加大研发力度新品IGBT营收增5倍

    来源: 长江商报 作者:佚名

    摘要: 国内半导体领域知名企业扬杰科技(3003736.SZ)收获不小。1月9日晚间,扬杰科技发布2021年度业绩预告,公司预计全年盈利7.19亿-7.94亿元,同比增长90%-110%。

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           国内半导体领域知名企业扬杰科技(3003736.SZ)收获不小。

      1月9日晚间,扬杰科技发布2021年度业绩预告,公司预计全年盈利7.19亿-7.94亿元,同比增长90%-110%。

      对此,扬杰科技解释称,公司抓住功率半导体国产替代加速机遇,积极开拓市场,营业收入快速增长。

      备受关注的是,扬杰科技的新产品业绩亮眼。其中,IGBT产品营收同比增长 500%。

      长江商报记者发现,近几年,扬杰科技持续进行加大研发投入,前瞻性进行产业、产品布局,推动公司经营业绩快速增长。2019年,公司盈利2.09亿元,2021年预计较2019年增长2倍多。

      2021年三季报数据显示,扬杰科技研发支出为1.72亿元,同比增长约91.11%,明显超过营业收入增速。

      全年预盈超7亿创纪录

      扬杰科技抓住了机遇,取得了历史上最好经营业绩。

      根据业绩预告,2021年度,扬杰科技预计实现归属于上市公司股东的净利润(简称净利润)约为7.19亿元-7.94亿元, 上年同期盈利约3.78亿元,同比增长90%-110% ,基本上实现翻倍增长。公司预计实现扣除非经常性损益后的净利润(简称扣非净利润)约为6.65亿元-7.41亿元,上年同期盈利约3.68亿元,同比增长80.75%-101.30%。

      扬杰科技于2014年1月23日通过闯关IPO登陆A股市场,上市以来,公司经营业绩整体上呈现稳步增长势头。

      2013年,公司实现营业收入5.30亿元、净利润1.03亿元、扣非净利润1亿元。2014年至2020年,公司实现的营业收入持续增长,分别为6.48亿元、8.34亿元、11.90亿元、14.70亿元、18.52亿元、20.07亿元、26.17亿元,2020年的营业收入较2013年增长约4倍。

      相较于营业收入持续增长,净利润、扣非净利润在2018年出现一次波动。2020年,公司实现的净利润、扣非净利润分别为3.78亿元、3.68亿元,较2013年分别增长约267%、268%。

      从上述业绩数据看,毫无疑问,2021年是公司历史上业绩最好的一年。

      去年三季报显示,扬杰科技实现营业收入32.41亿元,同比增长75.76%,净利润、扣非净利润分别为5.65亿元、5.37亿元,同比增长115.17%、110.31%。

      分季度看,去年一二三季度,公司实现的营业收入分别为9.42亿元、11.38亿元、11.61亿元,同比增长93.37%、75.10%、64.24%。净利润为1.55亿元、1.89亿元、2.20亿元,同比增长179.70%、112.79%、86.59%。扣非净利润为1.53亿元、1.80亿元、2.05元,同比增长158.20%、112.19%、83.48%。三个季度,营业收入、净利润、扣非净利润均为高速增长。

      对比年度业绩预告与三季报,四季度,公司实现的净利润区间为1.54亿元至2.29亿元,同比增长约32.76%-97.41%,扣非净利润区间为1.28亿元-2.04亿元,同比增长约14.29%-82.14%。四季度的净利润、扣非净利润的同比增速略有放缓,但并不影响全年业绩高增长。

      扬杰科技解释称,2021 年,受益于国家及地区出台的利好政策和下游市场拉动,公司抓住功率半导体国产替代加速的机遇,加大市场开拓力度,加速新建产能释放,营业收入同比增长 60%以上。此外,受益于市场需求快速增长,多家子公司经营向好,助力公司整体效益提升。

      研发投入增逾90%

      扬杰科技取得了历史上最好经营业绩,与其研发能力增强、新产品商业化有关。

      扬杰科技集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

      2014年上市以来,扬杰科技已经先后完成三次股权融资,累计直接融资27.52亿元。这些资金主要用于半导体产业布局,其中不乏前瞻性布局。比如,2016年,公司通过定增募资10亿元,其中1.5亿元用于SiC(碳化硅)芯片、器件研发及产业化项目建设。SiC芯片代表了第三代半导体材料行业发展趋势。

      去年1月,公司募资14.90亿元,主要用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目。

      除了投资建设,扬杰科技还积极外延式并购,公司先后收购了爱普特12.50%股权、广盟半导体88.3176%股权、成都青洋60%股权、南通金信灏华4.92%合伙份额等。其中,成都青洋2021年销售收入同比增长65%。

      持续进行产业布局,扬杰科技基本完成了全球市场布局。公司在广州、深圳、厦门等12个城市设有技术服务站,境外设有韩国、日本、印度等11个国际营销、技术网点。公司拥有华为、大金、DELL、SONY、西门子等知名客户,2019年上半年,公司还取得了与中兴、大疆等知名终端客户的进口替代合作机会。

      在技术方面,经过持续研发,扬杰科技也具有优势。公司称,其已是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业,产品已在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。

      扬杰科技还在不断开发新产品。根据2021年度业绩预告,公司加大研发投入,积极推进重点研发项目管理实施,加快新产品的研发速度,促使新产品释放效益。2021年,MOSFET 产品营收同比增长 130%,小信号产品营收同比增长 82%,IGBT产品营收同比增长 500%,模块产品营收同比增长 35%。

      在研发投入方面,2021年前三季度,扬杰科技的研发支出为1.72亿元,远超过去任一年度,同比增长91.11%。

    关键词:

    扬杰科技

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