中信：国家意志推动 芯片产业处于属于黄金十年起点

　　中信证券(600030)

　　基石产业：集成电路是全球科技制造业的翘楚，市场空间达3400亿美元，行业景气度创6年新高。全球半导体市场约4-6年为一个周期，从2016Q4开始，市场显着回暖，据IC Insights，2017年全球半导体销售额有望较2016年增长22%，达到4135亿美元，我们认为2016年是全球新一轮集成电路景气周期的起点。

　　长效风口：集成电路产业历经数次转移，面向制造、面向终端、面向市场为必然趋势，昭示产业终将向大陆转移。半导体产业转移主要经历了两次：1)1970s，日本集成电路产业迅速赶超，孵化了索尼、东芝等厂商；2)1990s，产业开始转向韩国，孕育出三星、海力士等厂商；而晶圆代工环节则转向台湾，台积电、联电等厂商崛起。进入2010s，智能手机、移动互联网爆发，中国成为世界最大的集成电路消费国，中国半导体产业迎来黄金时代。

　　黄金时代起点：国家意志推动，产业处于属于大陆的黄金时代起点。全行业收入规模未来5年有望达20%的复合增速；资源向龙头集中，“设计+制造+封测”的闭环全产业链加速崛起。

　　黄金十年：打造各细分领域中国芯龙头。设计：加速成长，实现赶超。我国优质Fabless厂商，如华为海思、紫光展锐等加速崛起，在全球Fabless厂商中分列第7和第10，在移动处理芯片、基带芯片领域跻身世界一线厂商。制造：持续投入，缩小差距。Fabless产业崛起为大陆代工厂提供广阔市场空间。中芯国际在规模、盈利能力、技术等方面持续逼近台联电等国际二线厂商。目前28nm已量产，但较台积电主流10nm技术差距五年以上，仍需持续投入每年约百亿美元，时间十年，缩小差距，此外存储方面，国内近期布局存储项目包括定位NAND和DRAM的长江存储以及专攻DRAM的合肥长鑫、福建晋华。其背后分别由紫光集团、兆易创新(603986)、台联电提供技术支撑，预计2018-2019年试产。封装：合纵连横，先进封装工艺已有突破。长电科技(600584) 、华天科技(002185) 和通富微电(002156) 均已突破先进封装技术能力，三家合计收入体量280亿元，逼近日月光330亿元水平，随着制造产业向大陆转移，封测业有望实现赶超。设备及材料：配合制造，逐步完善。半导体设备业需配合国内IC制造业成长，受认可周期比制造业更长，国内新建晶圆制造产线国产设备率已由5%上至7%-10%；国产大硅片项目则将实现零的突破，预计2018年量产，具有重要战略意义。

　　风险因素：下游需求波动风险；技术变革风险。

　　投资建议：基石产业，长效风口。中国正站在万亿人民币集成电路产业向大陆转移的黄金十年的起点。产业转移将带来产业链全环节的全面投资机会，包括设计、制造、封装、设备材料领域都将有全球级的新龙头公司诞生，我们给予集成电路行业“强于大市”评级，重点关注各细分领域龙头。

　　：