华为Mate10Pro正在发布 关注全面屏和芯片概念股
摘要: 北京时间10月16日晚上20点,华为在德国慕尼黑举行Mate10系列手机新品发布会,展示了两款新机华为Mate10和华为MatePro。华为Mate10Pro采用全面屏设计,搭载麒麟970智能处理器,
北京时间10月16日晚上20点,华为在德国慕尼黑举行Mate10系列手机新品发布会,展示了两款新机华为Mate10和华为MatePro。华为Mate10Pro采用全面屏设计,搭载麒麟970智能处理器,在屏幕上做了更多优化。华为Mate10采用后置指纹识别,而华为Mate10Pro则是后置指纹实际。此次华为Mate10Pro采用6英寸18:9OLED全面屏。麒麟970是首先将“AI人工智能”元素引入手机的处理器,55亿个晶体管,10纳米制程。
全面屏时代正在到来,继苹果公司日前宣布新品iPhone X采用超视网膜全面屏、三星note8采用全面屏后,据悉,华为、小米等品牌也将于今年陆续推出各自的全面屏新机。
对此,华泰证券(601688) 表示,全面屏生产需要全新的工艺,3D玻璃、OLED、异形切割是三大难点,热弯机、精雕机、显示检测等新型制造设备需求也将凸显。在此背景下,近日,全面屏概念股更是横空出世,相关个股值得关注。
此外,麒麟970处理器是新一代加持AI技术的处理器,麒麟970拥有全球首款内置神经元网络单元人工智能处理器。华为消费业务CEO余承东随后在大会上宣布,首款搭载麒麟970处理器的华为Mate10旗舰系列将于10月16日在德国慕尼黑正式发布。
据华为官方介绍,麒麟970处理器采用的集成NPU,它可以通过人工智能深度学习,将手机硬件全部统一聚集在一起,可以通过手机的性能效率。另外,NPU可以实现计算机实时演算、低功耗AR等一些功能。
关注全面屏以及芯片概念股
【全面屏概念】
华泰证券表示,全面屏将成为智能手机革新的重大亮点之一,有望带动天线、屏幕加工、显示芯片封装、听筒、摄像头等零部件革新,提升智能手机单品价值,加快推动智能手机进入新一轮换机周期,智能手机产业链相关上市公司也将再度吸引市场目光。
对于整个智能手机产业链相关机会,民生证券表示,建议关注以下六大领域9只龙头股。1.摄像头模组:欧菲光(002456) ;2.全面屏:长信科技(300088) 、深天马A(000050);3.陶瓷结构件:长盈精密(300115) 、蓝思科技(300433);4.天线:信维通信(300136) ;5.锂电池:德赛电池(000049) 、欣旺达(300207) ;6.精密结构性器件:安洁科技(002635) 。
【芯片概念】
富瀚微(300613):公司主营业务为数字信号处理芯片的研发和销售,并提供专业技术服务。主要产品为安防视频监控多媒体处理芯片及数字接口模块。公司于2013年发布了第一颗高性能,低功耗的IPCSoC芯片,并于2014年实现量产。公司未来将在IPCSoC芯片领域继续加大研发投入,完成IPCSoC系列化芯片的产品布局,为公司在安防视频监控摄像机领域积累的大量客户提供有竞争力的网络摄像机产品的芯片解决方案。
全志科技(300458):2016年1月26日晚间公告,公司拟非公开发行不超过2300万股,募集资金总额不超过11.6亿元。募投项目中,4.6亿元拟投入车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目;3.5亿元拟投入消费级智能识别与控制芯片建设项目;3.5亿元拟投入虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云建设项目。
北京君正(300223) :公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核心技术,公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。同时公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。 2013年,公司在Xburst2 CPU研发方面进行了模块级设计的部分工作,由于CPU核的设计复杂度较高,研发设计周期较长,Xburst2 CPU的模块级设计工作将在2014年继续进行;此外,第三代新架构VPU项目按计划继续进展中。新的VPU将支持业界最新的HEVC标准,处理性能上也较上一代有大幅提升,从而提高公司芯片的整体性能。
必创科技(300667):公司的主营业务为工业过程无线监测系统解决方案,力学参数无线检测系统解决方案,MEMS压力传感器芯片及模组产品的研发,生产和销售。
中科曙光(603019) :公司自成立以来始终专注于高端计算机、存储、软件和云计算领域的研发工作。公司已经掌握了大量高端计算机、存储、系统软件和云计算等领域的核心技术,在本领域实现国内领先并达到国际先进水平。公司在硅立方架构高性能计算机、100Gbps高速互联网络技术、3D-Torus高速网络技术、TC4600E-P液冷刀片服务器、XMachine深度学习一体机、高性能计算云管理和远程运维平台等领域开展了大量研发工作,并形成了一系列软硬件产品,上述产品与技术达到了国内领先水平。
:
芯片,公司,全面,华为,研发